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《2008年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集》2008年
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BGA通用型网板在研制生产中的应用研究

董景宇  王泽锡  胡东伟  李俊英  
【摘要】:BGA的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战。对BGA的种类和封装材料特性做简要说明,并从BGA的封装形式、焊膏印刷工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施。以常用的PBGA和CBGA为例,分析了两种不同封装形式BGA通用网板的设计和组装过程中应注意的问题。
【作者单位】:中国电子科技集团公司第二十七研究所
【分类号】:TN405

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