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倒装芯片焊接工艺技术研究

李孝轩  胡永芳  禹胜林  严伟  
【摘要】:概述了倒装芯片焊接技术的发展历程及国内外的研制情况;简要阐述了倒装芯片焊接的难点、工艺流程及关键技术;并对金—金热压/超声的倒装芯片焊接技术进行了研究:设计了40个凸点的和10个凸点的两种模拟芯片。根据金凸点的数量、大小及芯片尺寸对倒装键合参数(压力、超声功率、时间、预热温度和焊接温度以及保护气氛、冷却等)进行调整优化,实现了两种模拟芯片与基板焊区的可靠连接,其剪切力测量值优于国军标GJB548A-96中的要求。

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