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《2005年机械电子学学术会议论文集》2005年
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Top—Down设计在电子结构设计中的应用

刘崟  刘江燕  陈永强  
【摘要】:本文介绍了基于参数化技术的自顶向下设计过程和实施方法,以三维参数化设计软件 Pro/Engineer 为平台,结合屏蔽盒设计实例,给出了自顶向下设计所涉及的关键技术及设计步骤。同时该设计思想支持并行工程和协同设计。

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