BB-520型全息介质的线性处理工艺

【摘要】：正全息介质的处理技术和工艺研究是全息测试技术的关键环节,美国LANL实验室在进行Holog次临界试验时曾因散射光使记录介质严重过曝而未能获取相关信息。通过对BB-520型全息记录介质的曝光、显影、定影、水洗等工艺过程的处理液配方、处理环境、处理温度、处理时间等的研究,提出全息记录介质的处理方法。曝光量和显影时间、显影温度是相互关联的3个量,在一定范围内曝光量饱和不足时,可以通过调节显影时间和显影温度两个参数来补偿。

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前20条

1	刘全;万华;吴建宏;陈新荣;李朝明;;低陡度光刻胶光栅槽形研究[J];光子学报;2008年07期
2	陈文录;干膜分辨率和操作范围的探索[J];印制电路信息;1994年03期
3	朱天淳,王策;乳胶厚度对卤化银反射全息图衍射特性的影响[J];光电子.激光;2002年08期
4	张洪波;吴建宏;刘全;;Shipley光刻胶性能研究[J];徐州建筑职业技术学院学报;2008年03期
5	孙再吉;;IBM开发废硅片的处理技术[J];半导体信息;2008年01期
6	朱伟利,张颖,张可如;一种普适型国产银盐感光胶的全息特性实验研究[J];光学技术;2005年06期
7	朱伟利,张可如,宋媛;一种新型银盐感光胶的全息特性研究[J];激光杂志;1999年03期
8	邓文;;水溶性干膜显影液化学组份的补充及过程控制[J];印制电路信息;1999年03期
9	张晔,陈迪,张金娅,倪智萍,朱军,刘景全;SU-8胶光刻工艺参数优化研究[J];微细加工技术;2005年03期
10	王军;杨刚;蒋亚东;于军胜;林慧;成建波;;图形反转工艺制作OLED器件的阴极分离器[J];发光学报;2007年02期
11	刘逵;光刻条宽及剖面控制[J];微电子技术;1997年03期
12	;激光军事应用[J];中国光学与应用光学文摘;1999年04期
13	李平贵;龚勇清;何兴道;刘智怀;张贵红;;微光学元件芯模的光刻工艺研究[J];中国西部科技;2008年06期
14	韩清明;;显影液原液配制设计方案[J];电子工业专用设备;2007年09期
15	季素雪,马凤云,胡萍,任新民;Lith显影的自催化性质[J];感光科学与光化学;1991年04期
16	张太平;正性光刻胶使用的一种新方法──低温显影技术[J];半导体学报;1984年05期
17	李军,沈晓明,姜丽娟,路海林;关于大数值孔径g线镜头的光刻工艺优化及实验方法[J];微处理机;1998年02期
18	王占山,刘毅楠,曹健林;用接触式显微术方法研究软X射线光刻胶特性[J];微细加工技术;1998年02期
19	胡广荣;李文石;;掩模特征尺寸稳定性工艺控制[J];江苏电器;2007年S1期
20	L.Lanchlan ,成福康;VLSI线宽的自动工艺控制[J];微电子学;1986年01期

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前10条

1	李作友;叶雁;钟杰;刘振清;郑贤旭;罗振雄;李泽仁;;BB-520型全息介质的线性处理工艺[A];中国工程物理研究院科技年报（2005）[C];2005年
2	赵兹君;;薄膜光刻工艺参数的优化[A];中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集[C];2008年
3	张爱武;;三维激光扫描及其应用处理技术[A];中国图象图形学学会立体图象技术专业委员会学术研讨会论文集（第三期）[C];2009年
4	张晔;陈迪;张金娅;朱军;刘景全;;UV-LIGA中光源波长和曝光量对SU-8光刻胶微结构的影响[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集（一）[C];2005年
5	谢永军;卢振武;李凤有;翁志成;赵晶丽;;激光直接写入系统曝光量分布分析[A];2002年中国光学学会年会论文集[C];2002年
6	李作友;王锋;李泽仁;罗振雄;刘振清;郑贤旭;李军;;微粒场全息术的最佳远场条件[A];中国工程物理研究院科技年报（2001）[C];2001年
7	刘宏开;罗崇泰;王多书;陈焘;叶自煜;;连续型衍射透镜激光直写技术研究[A];2006年全国光电技术学术交流会会议文集（B 光学系统设计与制造技术专题）[C];2006年
8	王恒义;叶绍明;龙松;李宏钦;;水平棕化处理工艺的应用[A];第七届全国印制电路学术年会论文集[C];2004年
9	张伟民;吴倜;王文广;贾志梅;蒲嘉陵;;多组分掺杂单层结构有机光导体研究[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集（1）[C];2007年
10	钱锦贵;;屏蔽室的窗孔,线路和管道的处理技术[A];第六次全国计算机安全技术交流会论文集[C];1991年

中国博士学位论文全文数据库

前5条

1	金占雷;极坐标激光直写若干控制关键技术理论研究[D];哈尔滨工业大学;2008年
2	王英利;有机光致变色材料在全息和光信息处理中的应用研究[D];中国科学院研究生院（西安光学精密机械研究所）;2006年
3	谢永军;曲面激光直接写入技术[D];中国科学院研究生院（长春光学精密机械与物理研究所）;2004年
4	屈有山;多通道光学成像系统数据处理技术的研究[D];中国科学院研究生院（西安光学精密机械研究所）;2004年
5	刘建国;耐高温紫外正型光刻胶和248nm深紫外光刻胶的研制[D];华中科技大学;2007年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	刘冉;微光学扫描器研究[D];华中科技大学;2007年
2	王瑛;紫外厚胶深光刻技术研究[D];长春理工大学;2010年
3	孙艳军;八阶二元光学器件的光刻技术研究[D];长春理工大学;2007年
4	万华;多层介质膜光栅掩模槽形的控制与检测[D];苏州大学;2005年
5	周建康;利用图像融合提高CCD的动态范围进行激光光斑检测[D];苏州大学;2006年
6	李勇;利用等离子体表面预处理改善光掩模IP胶显影工艺特性[D];上海交通大学;2007年
7	宋海英;脉冲激光曝光SU-8胶的基础与光刻技术研究[D];北京工业大学;2008年
8	王志刚;基于FPGA的高速数字化接收与处理技术[D];南京信息工程大学;2009年
9	花海常;晶圆制造过程中光敏型聚酰亚胺的应用及制程改良[D];复旦大学;2008年
10	项勤建;线阵CCD参数测试方法研究与系统的建立[D];电子科技大学;2009年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	;高通启用45纳米半导体技术[N];人民邮电;2007年
2	王新城;软片显影常见故障的原因与解决方法[N];中国包装报;2003年
3	英姬编译;高性能LCD开发竞争加速[N];中国电子报;2008年
4	赵艳秋;NXP：“生动体验”技术是重点[N];中国电子报;2007年
5	沈晓光编译;半导体技术向低耗能发展[N];中国电子报;2008年
6	记者　诸玲珍　李映;技术与环保：PCB发展两大主线[N];中国电子报;2007年
7	沈则瑾;展讯通信推出自主产权芯片[N];经济日报;2007年
8	王杨二;率先点亮2008液晶屏幕[N];中国质量报;2008年
9	武文;索尼两系列电视新品亮相[N];中国质量报;2008年
10	王文杰;“十一”促销赢罗马假日游人气明星LG KF510一红到底[N];大众科技报;2008年

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