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《《分析测试学报》创刊30周年庆祝大会暨第五届编委会会议论文集》2012年
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T6处理后Al-Zn-Mg-Cu合金电子束焊接接头组织与织构的演变

左玉婷  孙泽明  王峰  熊柏青  张永安  朱宝宏  
【摘要】:采用扫描电镜、EBSD、透射电镜等方法研究了Al-Zn-Mg-Cu合金电子束焊接接头的微观组织特点,并分析了焊缝基体与熔合区在热处理前后织构的变化。结果表明,接头熔合区由尺寸约3~8μm的等轴细晶组成,析出相沿晶界均匀分布,经T6处理后熔合区的晶粒尺寸无明显变化,晶界变细,沿晶界分布的连续析出相溶解,残余孤立的MgZn_2析出相,尺寸约1~2μm。基体主要织构为111和001丝织构,经T6(固溶时效)处理后,两种织构的含量无明显变化,织构强度略有下降,焊缝熔合区无明显的织构。

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