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《浅析覆铜板用聚苯醚树脂的改性技术》

师剑英  
【摘要】:正~~

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【相似文献】
中国期刊全文数据库 前19条
1 柴颂刚;刘潜发;曾耀德;李晓冬;曹家凯;;球形二氧化硅在覆铜板中的应用[J];印制电路信息;2018年12期
2 李苗;邹嘉佳;刘建军;程明生;;聚四氟乙烯覆铜板发展概况[J];电子与封装;2018年06期
3 钟光维;苏民社;;挤出压延工艺在PTFE覆铜板生产中的应用[J];印制电路信息;2017年03期
4 刘镇权;吴培常;邬通芳;;三氟化氮——一种性能优良的覆铜板气体蚀刻剂[J];印制电路信息;2017年07期
5 邹嘉佳;赵丹;范晓春;管美章;;一种PTFE高频覆铜板的钻孔工艺研究[J];电子工艺技术;2017年05期
6 ;欢迎订阅2015年《覆铜板资讯》[J];绝缘材料;2014年06期
7 辜信实;;无卤无磷高性能覆铜板的开发[J];印制电路信息;2010年06期
8 陈晓东;;“无铅”覆铜板耐化学性改善探讨[J];印制电路信息;2008年05期
9 ;高性能覆铜板[J];电子元件与材料;2006年01期
10 刘述峰;;中国覆铜板工业面临挑战[J];新材料产业;2006年12期
11 杨艳,曾宪平;二氧化硅在覆铜板中的应用[J];印制电路信息;2004年07期
12 胡波年,李来丙,黄可龙;新型无卤覆铜板的研制[J];绝缘材料;2004年04期
13 祝大同;对未来我国覆铜板业技术发展的战略与任务的探讨[J];印制电路信息;2004年02期
14 辜信实;覆铜板技术(1)[J];印制电路信息;2003年05期
15 辜信实;覆铜板技术(2)[J];印制电路信息;2003年06期
16 辜信实;覆铜板技术(5)[J];印制电路信息;2003年09期
17 辜信实;覆铜板技术(7)[J];印制电路信息;2003年11期
18 辜信实;覆铜板技术(8)[J];印制电路信息;2003年12期
19 辜信实;;我国覆铜板的新发展[J];印制电路信息;2000年01期
中国重要会议论文全文数据库 前20条
1 ;前言[A];第二十二届中国覆铜板技术研讨会论文集[C];2021年
2 师剑英;;《浅析覆铜板用聚苯醚树脂的改性技术》[A];第二十二届中国覆铜板技术研讨会论文集[C];2021年
3 祝大同;;论高频高速覆铜板发展的新发展趋势[A];第二十二届中国覆铜板技术研讨会论文集[C];2021年
4 杨正慧;郭海泉;;单层介质挠性双面覆铜板结构设计与性能[A];第二十二届中国覆铜板技术研讨会论文集[C];2021年
5 陈勇;唐国坊;杨涛;;覆铜板板材棕化耐热性研究[A];第二十二届中国覆铜板技术研讨会论文集[C];2021年
6 陈振文;;封装载板级别低损耗无卤覆铜板开发及24层PCB的应用研究[A];第二十二届中国覆铜板技术研讨会论文集[C];2021年
7 陈忠红;陈佳;任英杰;谢志敏;周蓓;刘国兵;;高性能含氟固化剂固化环氧树脂基覆铜板及HDI应用[A];第二十二届中国覆铜板技术研讨会论文集[C];2021年
8 潘少雄;严小雄;王金龙;徐红;;覆铜板表面铜箔起皱问题改善[A];第二十二届中国覆铜板技术研讨会论文集[C];2021年
9 刘锐;霍翠;殷卫峰;张记明;;苯并低介电板材开发[A];第二十二届中国覆铜板技术研讨会论文集[C];2021年
10 税小军;张记明;霍国洋;张龙;马抗武;;单面覆铜板常见冲孔质量及主要影响因素探讨[A];第二十二届中国覆铜板技术研讨会论文集[C];2021年
11 林立成;陆剑彧;粟俊华;席奎东;;IC封装用低介电覆铜板的开发及性能研究[A];第二十二届中国覆铜板技术研讨会论文集[C];2021年
12 孙会昭;秦云川;张记明;季尚伟;;导热高可靠性环氧玻璃布覆铜板的开发[A];第二十二届中国覆铜板技术研讨会论文集[C];2021年
13 雷岚;张茂利;刘耀;;高频电子电路基材用碳氢树脂的技术进展[A];第二十二届中国覆铜板技术研讨会论文集[C];2021年
14 赵小倩;刘耀;;中低损耗高频覆铜板树脂体系的研究[A];第二十二届中国覆铜板技术研讨会论文集[C];2021年
15 魏新启;王玉;王峰;贾忠中;;5G通讯对PCB及高速覆铜板技术要求[A];第二十二届中国覆铜板技术研讨会论文集[C];2021年
16 黄刘应;;毕克助剂在覆铜板中的应用[A];第二十二届中国覆铜板技术研讨会论文集[C];2021年
17 ;前言[A];第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集[C];2020年
18 郑强;王岳群;;LED封装用白色覆铜板的研究[A];第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集[C];2020年
19 陈振文;;极低热膨胀系数和中损耗覆铜板开发及其应用研究[A];第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集[C];2020年
20 方克洪;潘子洲;;高CAF可靠性Tg150℃覆铜板的开发[A];第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集[C];2020年
中国博士学位论文全文数据库 前3条
1 胡福田;高性能聚四氟乙烯覆铜板研究[D];华南理工大学;2005年
2 苏桂仙;含杂萘联苯结构共聚酰亚胺合成及其性能研究[D];大连理工大学;2010年
3 田勇;覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系研究[D];华南理工大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前20条
1 杨勇;5G覆铜板高效清洁加工技术的研究[D];大连理工大学;2021年
2 林美燕;纳米氮化硼的制备及其在导热纸基覆铜板中的应用[D];华南理工大学;2019年
3 孙熠昂;覆铜板用生物基环氧树脂的合成及性能研究[D];山东理工大学;2019年
4 张迎春;高频覆铜板用聚苯醚/热固性树脂固化物的制备及性能研究[D];哈尔滨理工大学;2018年
5 邢天成;双面柔性覆铜板用热塑性聚酰亚胺(TPI)的研究[D];华南理工大学;2018年
6 朱大海;废旧覆铜板中铜的回收及其在强化传热方面的应用[D];上海第二工业大学;2018年
7 曹智博;含酯基烯基化合物改性双马来酰亚胺树脂及其性能研究[D];吉林大学;2018年
8 矫龙;一种柔性覆铜板用聚酰亚胺复合膜的制备及表征[D];吉林大学;2014年
9 王守立;新型杂萘联苯聚芳醚覆铜板的研究[D];大连理工大学;2011年
10 崔成丽;热塑性聚酰亚胺的制备及其在柔性覆铜板中的应用[D];南京理工大学;2012年
11 周文胜;高性能阻燃型树脂基覆铜板的研制[D];西北工业大学;2005年
12 张挺;无溶剂法制备环氧玻纤布覆铜板的研究[D];西安科技大学;2017年
13 莫晶朝;高频覆铜板用聚苯醚改性环氧树脂复合材料的制备和性能[D];浙江大学;2013年
14 杨琳;XY公司发展战略研究[D];西北大学;2013年
15 汪震;基于Faster R-CNN的陶瓷覆铜板缺陷检测研究[D];湘潭大学;2020年
16 陈波;基于大功率LED散热的陶瓷覆铜板研究[D];浙江大学;2017年
17 吴双;陶瓷覆铜板用TiAgCu钎焊电子浆料制备及焊接性能研究[D];江西科技师范大学;2020年
18 孙志奇;ISOLA覆铜板集团系统安全工程应用分析[D];大连海事大学;2012年
19 胡晓曼;大功率LED用高导热铝基覆铜板的研究[D];长安大学;2015年
20 倪超;FR-4覆铜板飞秒激光打孔及微细线路刻蚀研究[D];苏州大学;2020年
中国重要报纸全文数据库 前20条
1 洪锋 记者 储义 汪良红;生益科技覆铜板项目快速推进[N];九江日报;2019年
2 记者 刘剑昆;致远电子覆铜板项目投产[N];安阳日报;2019年
3 本报实习记者 万宇;覆铜板产业进入上升周期[N];中国证券报;2017年
4 记者 宋爽 通讯员 钱庆华;铜陵有色与生益科技签署战略合作框架协议[N];中国有色金属报;2017年
5 记者 李雁争;覆铜板产业迎上升周期 龙头企业顺势布局高端产能[N];上海证券报;2017年
6 中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会 冷大光;我国电子铜箔的生产现状和发展趋势[N];中国有色金属报;2017年
7 记者 龙群 储义;总投资20亿元的江西生益覆铜板项目签约仪式举行[N];九江日报;2017年
8 记者 王鹏飞 陈飞;卫华会见广东生益科技总经理刘述峰一行[N];咸阳日报;2013年
9 中国电子材料协会覆铜板材料分会秘书处 刘天成 雷正明;中国覆铜板产业艰难提升[N];中国电子报;2012年
10 中国印制电路行业协会副理事长 包秀银;民营覆铜板企业亟待转型提升[N];中国电子报;2011年
11 证券时报记者 靳书阳;生益科技拟募资12亿升级覆铜板业[N];证券时报;2010年
12 大连澳华电子材料有限公司 张立海;提升我国覆铜板业竞争力[N];中国电子报;2001年
13 诸玲珍;覆铜板业的领头羊[N];中国电子报;2004年
14 商;美对我国覆铜板企业发起337调查[N];中国电子报;2008年
15 ;一种表面覆铜板的生产工艺[N];中国有色金属报;2003年
16 见习记者 李小平;覆铜板出口退税有望调整至15%[N];证券时报;2008年
17 小玉;覆铜板出口退税有望调整[N];中国有色金属报;2008年
18 刘天成;覆铜板业:国际竞争力弱 政策扶持不可少[N];中国电子报;2007年
19 广东生益科技股份有限公司总经理 刘述峰;覆铜板:全球排名第一 技术差距明显[N];中国电子报;2006年
20 信诚;覆铜板市场能火多久[N];中国建材报;2004年
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