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《2020年中国覆铜板行业高层论坛论文集》 2020年
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广东PCB行业的发展动态

辛国胜  
【摘要】:正~~

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【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 陈建伟;代海洋;何李婷;;微波多层板共晶烧结翘曲变形数值计算[J];电子机械工程;2020年02期
2 黄干宏;黄李海;;多层板图形的涨缩预放探讨[J];印制电路信息;2017年07期
3 林金堵;薄型多层板的发展趋势和生产技术[J];印制电路信息;1996年08期
4 青木正光 ,林晖;多层印制板的市场/应用动向[J];印制电路信息;1994年08期
5 梁志立;多层板量产的技术和管理[J];印制电路信息;1994年09期
6 赵德耀;影响多层板质量的因素及其对策[J];印制电路信息;1994年09期
7 张发祥,苟兴华;通电多层板在磁场中的振动[J];四川大学学报(自然科学版);1995年05期
8 王;抗断裂和弹道侵彻的多层板[J];兵器材料科学与工程;1985年12期
9 曹明明;一台大型机的多层板设计小结[J];计算机工程;1976年Z1期
10 卢先兆;胡运发;李丽琴;文浩生;;多层板的最佳分层[J];计算机工程与科学;1982年04期
11 朱正大;沈岳峰;戴银海;范晓春;;一种超厚微波多层板的制作方法[J];印制电路信息;2018年05期
12 蒋茂胜;王峰;覃立;;多层板内基材空旷区出现白斑空洞的改善[J];印制电路信息;2017年06期
13 刘逸超;彭勤卫;;Z向连接技术在高多层板上的应用[J];印制电路信息;2010年S1期
14 吴海玲,彭晓峰,陶涛,张志学;多孔多层板发散冷却特性 (二)横流作用[J];航空发动机;2004年02期
15 钱奕堂;微波多层板工艺技术[J];印制电路信息;2004年01期
16 佟景伟,谢马岳,沈珉,李鸿琦,P.Priolo,F.Aym erich;复合材料多层板边缘效应起因分析[J];天津大学学报;2001年02期
17 葛辉良,何祚镛;简支矩形多层板振动的三维分析[J];哈尔滨工程大学学报;1998年06期
18 邱醒亚;量产双、多层板的组织策划[J];印制电路信息;1994年10期
19 程方杰;马兆龙;靳文姗;张海勇;;逆变点焊机在多层板及大探伸构件点焊中的特性[J];现代焊接;2012年04期
20 刘镇权;;刚挠结合多层板的工程设计实践体会[J];印制电路信息;2014年06期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 辛国胜;;广东PCB行业的发展动态[A];2020年中国覆铜板行业高层论坛论文集[C];2020年
2 杨朝志;;高精度多层板对位精度的影响因素及对策[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年
3 邓廷银;黄婵义;;熔合工艺减少多层板间错位[A];第二届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2002年
4 殷春喜;;多层板金属化孔互连缺陷研究[A];第七届全国印制电路学术年会论文集[C];2004年
5 刘英;;多层板照相底版检验中的问题和避免[A];第七届全国印制电路学术年会论文集[C];2004年
6 杨朝志;;高精度多层板对位精度的影响因素及解决措施[A];四川地区印制电路技术交流会论文集[C];2005年
7 祝大同;;对积层法多层板用基板材料技术发展的探讨[A];第四届全国覆铜板技术·市场研讨会报告·论文集[C];2003年
8 魏锋;;论厚铜多层板层压制作[A];第二届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2002年
9 刘之龙;;多层板制造过程中层压工艺的控制[A];第六届全国印制电路学术年会论文汇编[C];2000年
10 杨林;;微波多层板立体电路[A];1995年全国微波会议论文集(下册)[C];1995年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 鲍堃;基于模型确认的复合多层板结构动态分析及隔振设计研究[D];南京航空航天大学;2019年
2 孙托娅;压电准晶材料多层板的静态变形和自由振动研究[D];内蒙古工业大学;2018年
3 张国策;激光冲击软膜加载金属多层板微弯曲温成形研究[D];江苏大学;2018年
4 刘亚丽;低碳钢车身不等厚及多层板点焊质量超声无损检测研究[D];武汉理工大学;2016年
5 刘朝阳;小型化微波宽带延迟线技术研究[D];电子科技大学;2018年
6 秦玉蝉;低碳钢多层板点焊的融合控制算法研究[D];吉林大学;2010年
7 丁建;低碳钢多层板点焊动态过程及熔核形态研究[D];吉林大学;2012年
8 徐伟;现代沙发结构与工艺的研究[D];南京林业大学;2006年
9 赵毅;基于优化载荷控制的钛合金多层板SPF/DB数值模拟研究[D];西北工业大学;2007年
10 张龙;低碳钢不等厚多层板点焊熔核形态影响因素的研究[D];吉林大学;2014年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 徐向阳 曾雪峰;莆田又一条多层板生产线将投产[N];中国绿色时报;2008年
2 李纯君/DigiTimes;高技转产HDI及多层板[N];电子资讯时报;2006年
3 赵登亚;沭阳催生大学生村官创业热[N];江苏科技报;2008年
4 印园园;聚碳酸酯多层板[N];中国建材报;2005年
5 祝大同;美国PCB产业发展管窥[N];中国电子报;2002年
6 本报记者  柯小荣;创新高精技术 苏杭电子跻身PCB一流行列[N];中国工业报;2006年
7 李玉明;环环相扣降成本[N];中华建筑报;2007年
8 鲁扬 刘时新;市场在脚下延伸[N];中华建筑报;2004年
9 沭阳县东小店乡 赵登亚;“四”字方针催生大学生村官创业热[N];江苏科技报;2008年
10 崔国振 曹铭书;浅谈主题名称在实用新型创造性判断中的作用[N];中国知识产权报;2009年
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