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《第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集》2018年
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高频高速挠性电路用纯胶膜的研究

付志强  潘承农  黄飞强  伍宏奎  茹敬宏  
【摘要】:使用缩水甘油胺型环氧树脂与还未完全闭环的可溶性低介电聚酰亚胺树脂反应,并加入少量的氰酸酯辅以反应,加入相应组分的填料、阻燃剂形成具有优异介电性能的胶黏剂。用该胶黏剂制得纯胶膜,固化后介电常数为2.4-2.6(10GHz,SPDR法,下同),介质损耗为0.0025-0.004,与低轮廓铜箔亮面(Ra0.5)的剥离强度大于0.9N/mm,吸水率仅为0.3%左右,同时耐热性优秀。该纯胶膜可用于高频高速挠性电路板或刚挠结合板领域。

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