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《第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集》2018年
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5G天线用Dk 3.0低损耗基材设计开发与性能测试

陈广兵  朱泳名  曾宪平  祁永年  
【摘要】:为了满足第五代通讯时代无线通讯产品的设计需求,采用热固性树脂体系,设计开发了一种Dk 3.0低损耗基材。测试结果显示,所设计基材具有优异的介质常数随温度变化的稳定性、优异的无源交调性能、优异的PCB加工性能、优异的耐热可靠性能以及优异的抗剥强度等综合性能,非常适合5G通讯时代的无线通讯产品PCB板的应用。

【参考文献】
中国期刊全文数据库 前3条
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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前4条
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2 赵栋梁;;对5G移动通信发展的思考[J];信息通信;2015年09期
3 薛迪;;5G移动通信发展趋势及关键技术探讨[J];无线互联科技;2015年16期
4 卓业映;陈建民;王锐;;5G移动通信发展趋势与若干关键技术[J];中国新通信;2015年08期
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前5条
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