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《第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集》2018年
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LCP基板现状及多层化技术研究

杨维生  
【摘要】:对现代通讯设计中,微波多层器件用多种型号LCP基板材料进行了性能及特点介绍。运用传统FR-4基板实现印制电路板制造技术,以及微波多层印制电路板加工技术,可实现通讯用微波多层电路板的可靠性制造。并对制造过程所涉及的液晶聚合物树脂基板运用粘结片技术、多层化制造工艺等关键技术,进行了阐述,对相关通讯用微波器件的制造具有指导意义。
【作者单位】:南京电子技术研究所
【分类号】:TN41;TQ317

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