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《第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集》2018年
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IC封装基板的研究与性能

粟俊华  刘人龙  席奎东  李文峰  
【摘要】:以增容改性树脂为主体,溴化环氧为阻燃剂,球硅为填料,采用2116玻璃布制备了基板,表征和分析了基板的介电性能、耐热性能、热膨胀系数、耐湿热性能。结果表明有卤增容改性树脂基板满足IC封装的性能要求。
【作者单位】:南亚新材料科技股份有限公司 同济大学
【分类号】:TN41;TB33

【参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
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2 袁桐;祝大同;;IC封装基板业在亚洲的发展现状[J];中国集成电路;2006年01期
中国重要会议论文全文数据库 前2条
1 粟俊华;席奎东;;填料对增容改性树脂基覆铜板性能的影响[A];第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2017年
2 李文峰;;增容改性树脂及其在覆铜板中的应用[A];第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2015年
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前3条
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2 王政芳;方克洪;;高性能覆铜板用氰酸酯增韧研究进展[J];印制电路信息;2011年04期
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中国重要会议论文全文数据库 前2条
1 粟俊华;刘人龙;席奎东;李文峰;;IC封装基板的研究与性能[A];第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集[C];2018年
2 粟俊华;席奎东;;填料对增容改性树脂基覆铜板性能的影响[A];第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2017年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前4条
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中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 李文峰;;增容改性树脂及其在覆铜板中的应用[A];第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2015年
【相似文献】
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10 祝大同;;日本在覆铜板研发中测试技术上的创新(三)——从近年日本覆铜板发明专利内容观新测试技术的应用[J];覆铜板资讯;2017年04期
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中国博士学位论文全文数据库 前9条
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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8 高瑞鑫;新型MEMS器件电子封装技术的研究[D];山东师范大学;2018年
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10 时生淦;面向LTCC热冲击试验的材料非线性响应特性研究[D];西安电子科技大学;2018年
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