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《第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集》2018年
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4W高导热铝基板的研究与制备

夏克强  黄增彪  佘乃东  范华勇  
【摘要】:随着电子元器件功率不断加大,对铝基板的散热提出了更高的要求。为了满足高散热的需求,本论文开发出了一款4W高导热铝基板,它以环氧树脂为基体,氧化铝、氮化硼为导热填料,通过涂覆工艺制备出涂树脂铜箔(RCC),并进一步制备了高导热的铝基板材料。研究了填料的改性以及添加量对铝基板导热系数、电性能、耐热性以及铝基板的一些基础性能的影响。结果表明当氮化硼含量为30%时,铝基板的导热系数达到了4.35 W/(m·K)。

【参考文献】
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3 孔凡旺;苏民社;杨中强;;金属基板用高导热胶膜的研究[J];覆铜板资讯;2010年05期
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【共引文献】
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2 方万漂;;聚合物导热材料用填料及其表面处理研究进展[J];塑料助剂;2015年06期
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【二级参考文献】
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2 孔凡旺;苏民社;杨中强;;金属基板用高导热胶膜的研制[J];绝缘材料;2011年02期
3 王聪;;环氧树脂/氧化铝导热复合材料的结构设计和制备[J];绝缘材料;2010年01期
4 周文英;齐暑华;吴轲;王彩凤;寇静利;;高导热型铝基覆铜板研究[J];材料科学与工艺;2009年03期
5 张秀菊;李波;林志丹;王勇;吕丽霞;许吉庆;郑少杰;;电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制[J];绝缘材料;2009年01期
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