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《第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集》2018年
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对PCB用树脂膜新技术与新市场的探讨

祝大同  
【摘要】:当前,在类载板(SLP)及半加成法(m SAP)基板、高频电路基板得到快速发展的驱动下,一类特殊PCB基板材料——树脂膜得到在高端PCB应用市场上的迅速扩大,它的制造技术与产品品种也随之得到新的发展。本文从PCB用树脂膜产品定义与发展历史、树脂膜制造工艺技术特点与其主要特性、树脂膜三大应用市场与对应市场的典型树脂膜产品等几个方面,作以阐述、分析。
【作者单位】:中电材协覆铜板材料分会
【分类号】:TN41;TB383.2

【参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 祝大同;;HDI多层板走过二十年(1)——对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析[J];印制电路信息;2011年07期
2 祝大同;积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(1)[J];印制电路信息;2003年05期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前3条
1 祝大同;;技术路线图——PCB业做大做强的指南[J];印制电路信息;2015年08期
2 祝大同;;对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(1)[J];印制电路信息;2006年12期
3 祝大同;积层多层板应用市场的现状[J];印制电路信息;2004年07期
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前4条
1 祝大同;;高性能覆铜板发展趋势及对环氧树脂性能的新需求[J];覆铜板资讯;2006年05期
2 祝大同;积层法多层板发展历程[J];电子与封装;2003年06期
3 祝大同;SLC的开发和发展——SLC的开发思想与研究过程综述[J];印制电路信息;1998年10期
4 祝大同;积层法多层印制板——第一讲:日本积层法多层板发展现状[J];印制电路信息;1998年08期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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2 徐敬友,陈义,韩云章,杨秋萍,武正旺,杭庆林;无毒高脂膜对水稻部分真菌病害的防效[J];江苏农业科学;1989年08期
3 邰子厚,余宝元,朱德煦;S-甲基二硫代肼基甲酸的西夫碱合铜所修饰的双层脂膜上的电子传递[J];生物化学与生物物理进展;1989年05期
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中国重要会议论文全文数据库 前10条
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8 李小平;黄卡玛;陈谊;;基于信号完整性仿真分析的高速PCB设计方法[A];第十四届全国电磁兼容学术会议论文集[C];2004年
9 张成刚;王六春;张德斌;;高速混合PCB过孔设计[A];2010年全国电磁兼容会议论文集[C];2010年
10 胡长忠;王克兰;陈磊;;工业工程系统在PCB企业中的推广应用[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年
中国重要报纸全文数据库 前10条
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中国博士学位论文全文数据库 前10条
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2 王程远;PCB空心线圈电子式电流互感器的理论建模及设计实现[D];华中科技大学;2008年
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4 宋昀岑;PCB自动光学检测系统基础算法研究[D];电子科技大学;2014年
5 陈建华;PCB传输线信号完整性及电磁兼容特性研究[D];西安电子科技大学;2010年
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9 解传宁;数控系统PCB可靠性建模与试验技术研究[D];华中科技大学;2014年
10 董辉;基于小波矩量法的PCB平面螺旋电感研究[D];大连海事大学;2008年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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2 汪洋;废弃PCB拆解过程尾气治理装置设计[D];合肥工业大学;2018年
3 吴茜;面向数字微喷工艺封装的PCB焊点视觉检测与芯片识别研究[D];南京师范大学;2018年
4 姚丽丽;PCB线路选择性激光镀蚀工艺的实验研究[D];广东工业大学;2018年
5 吴良溢;基于机器视觉的PCB裸板质量检测系统研究[D];湖北工业大学;2018年
6 蒋天齐;面向电能表智能制造的PCB集成化RFID标签设计[D];中国计量大学;2017年
7 王康;通用化射频测控板卡设计与实现[D];电子科技大学;2018年
8 陈萌;机箱及PCB系统电磁屏蔽效能的分析[D];内蒙古大学;2017年
9 井探亮;多层PCB层叠结构设计及分析[D];内蒙古大学;2017年
10 王立志;PCB高速数控钻床运动控制器的研究与设计[D];西华大学;2015年
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