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《第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集》2011年
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新型氰酸酯树脂的制备及结构与性能关系的研究

余若冰  张中云  席奎东  
【摘要】:本文成功制备了一种新型的二甲苯型氰酸酯单体,其结构用FTIR和~1H NMR表征。研究了固化后的树脂的热性能,介电性能和吸水性,并与双酚A型氰酸酯树脂的性能比较。研究结果表明,制备的新型氰酸酯树脂具有更好的介电性能(介电常数Dk=2.66,介电损耗Df=5.35×10~(-3),测试频率为1GHz)和耐吸水性(0.8%,水煮100h)。

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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3 李齐方,杨庆泉,金日光;氰酸酯树脂的研究进展及其在微电子工业的应用[J];工程塑料应用;2002年12期
4 冀克俭,邓卫华,张银生,尤瑜升,刘元俊,毛如增,汪信,陆路德,杨绪杰;新型酚醛树脂固化过程的表征研究[J];工程塑料应用;2003年04期
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中国重要会议论文全文数据库 前6条
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中国博士学位论文全文数据库 前8条
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前6条
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5 赵稼祥;;民用航空和先进复合材料[J];高科技纤维与应用;2007年02期
6 潘玉良,项小宇,袁漪;高频线路板基板──三嗪覆铜板[J];热固性树脂;1998年01期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 曹鹏;齐暑华;理莎莎;程博;;改性有机耐高温胶粘剂的研究进展[J];粘接;2011年06期
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中国重要报纸全文数据库 前3条
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中国博士学位论文全文数据库 前5条
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2 李俊燕;可溶性聚芳醚改性环氧/氰酸酯共混树脂体系的研究[D];大连理工大学;2009年
3 颜红侠;界面对氰酸酯树脂复合材料性能的影响研究[D];西北工业大学;2006年
4 王君龙;纳米二氧化硅粒子改性氰酸酯树脂的研究[D];西北工业大学;2007年
5 白天;天线罩用耐高温透波涂料的制备及机理研究[D];天津大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 付东旭;新型低介电低吸湿氰酸酯与双酚A型氰酸酯的共聚改性研究[D];华东理工大学;2012年
2 张翠妙;双马来酰亚胺改性酚醛氰酸酯树脂固化反应及其性能研究[D];武汉理工大学;2012年
3 王卫;新型微胶囊改性氰酸酯树脂的研究[D];苏州大学;2010年
4 田建军;HPM改性氰酸酯树脂及其高模量碳纤维复合材料性能研究[D];北京化工大学;2012年
5 戴善凯;可中温固化的覆铜板用氰酸酯树脂的研究[D];苏州大学;2010年
6 李松;国产高模碳纤维相匹配氰酸酯树脂体系研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
7 杜谦;改性氰酸酯树脂及其复合材料性能的研究[D];北京化工大学;2010年
8 梁磊;高频印刷线路板用改性氰酸酯性能的研究[D];华东理工大学;2012年
9 章亮亮;氰酸酯树脂基复合材料介电性能研究[D];复旦大学;2012年
10 王薇薇;氰酸酯树脂改性体系研究[D];南京大学;2011年
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