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《第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集》2010年
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氰酸酯树脂在印刷线路基板中的应用

郭立芹  况小军  张中云  余若冰  
【摘要】:氰酸酯树脂具有低介电常数和介质损耗因数、高的耐热性、优良的尺寸稳定性、低的吸湿率、良好的工艺性等诸多优异性能。在高性能覆铜板中有广阔的应用前景。本文叙述了国内外的氰酸酯在印刷线路基板中的应用成果,介绍了国内开发的多种新型结构高性能的氰酸酯树脂,展望了氰酸酯在印刷线路基板中的发展前景。
【作者单位】:上海南亚覆铜箔板有限公司 华东理工大学 上海大学
【分类号】:TN41

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前7条
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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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【二级参考文献】
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【相似文献】
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中国重要会议论文全文数据库 前10条
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