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《第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集》 2010年
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氰酸酯树脂在印刷线路基板中的应用

郭立芹  况小军  张中云  余若冰  
【摘要】:氰酸酯树脂具有低介电常数和介质损耗因数、高的耐热性、优良的尺寸稳定性、低的吸湿率、良好的工艺性等诸多优异性能。在高性能覆铜板中有广阔的应用前景。本文叙述了国内外的氰酸酯在印刷线路基板中的应用成果,介绍了国内开发的多种新型结构高性能的氰酸酯树脂,展望了氰酸酯在印刷线路基板中的发展前景。

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