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《第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集》2010年
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日本LED用高导热基板材料发展现状与特点

祝大同  
【摘要】:本文综述了日本近期LED用高导热性基板材料业发展新动向,对其发展特点作了分析。
【作者单位】:中国电子材料行业协会经济技术管理部
【分类号】:TN312.8

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