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《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集》2009年
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增容改性的低D_k、D_f氰酸酯/双马来酰亚胺树脂研究

李文峰  王国建  
【摘要】:采用增容改性方法固化氰酸酯/双马来酰亚胺体系,表征了固化树脂的介电常数(D_k)、介电损耗(D_f)和玻璃化转变温度(Tg)。结果表明固化树脂具有较低的D_k和D_f,D_k:2.91~3.07,D_f:0.0060~0.0081,且随着体系中双马来酰亚胺组分(BDM)含量的增大,固化树脂的介电常数和介电损耗呈缓慢增大趋势。固化树脂具有单一玻璃化转变温度,Tg260℃。
【作者单位】:同济大学材料学院高分子研究所
【分类号】:TQ323.7

【参考文献】
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【共引文献】
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