收藏本站
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

电解铜箔在挠性覆铜箔板中的应用

王利平  
【摘要】:正前言自2000年以来,随着中国电子消费品制造业的快步增长,挠性印制电路制造业也得到了迅速的发展。特别是近几年来,由于移动电话产品的国产化,对挠性印制电路制造技术提出了更高的要求,因挠性覆铜箔板生产上采用了1/3、1/4盎司电解铜箔而使得线宽在0.1毫米以下的高密度、多层挠性印制电路制造技术已完全实现了规模化工业生产,进而推动了挠性覆铜箔板材料制造业的发展。

知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 Akitosha Suruki ,孔祥林;挠性印制线路板的一种新型电解铜箔[J];印制电路信息;1998年03期
2 蔡积庆;最新挠性基板材料的技术动向[J];印制电路信息;2003年07期
3 李宝环;发展中的高密度挠性电路技术(八)[J];印制电路信息;2002年05期
4 祝大同;挠性PCB用基板材料的新发展(3)——二层型挠性覆铜板的开发新成果[J];印制电路信息;2005年04期
5 Larry Macdougall ,Parlex Corp. ,孔祥林;挠性电路设计规范[J];印制电路信息;1998年07期
6 王华志;挠性覆铜箔层压板的制造[J];印制电路信息;1997年10期
7 林金堵;挠性FR-4覆铜板材料的应用前景[J];印制电路信息;2005年04期
8 Jerome Sallo ,丁志廉;无粘结层的挠性基材——为什么和如何做[J];印制电路信息;1997年10期
9 李宝环;发展中的高密度挠性电路技术(三)[J];印制电路信息;2001年09期
10 梁志立;中国FPC的现状与未来[J];印制电路信息;2005年04期
11 胡心和;挠性印制板整卷贴膜工艺[J];印制电路信息;2005年05期
12 李春圃;挠性电路板的应用与发展[J];网印工业;2004年05期
13 丁志廉;在挠性材料中的最新进展[J];印制电路信息;1996年05期
14 辜信实;挠性覆铜板[J];印制电路信息;2004年04期
15 祝大同;挠性PCB用基板材料的新发展(4)——FPC用压延铜箔的新成果[J];印制电路信息;2005年05期
16 龚永林;FPC市场与技术展望[J];印制电路信息;2005年01期
17 杨邦朝,顾永莲;新型挠性印制电路板基材[J];印制电路信息;2004年10期
18 张兴义;国外挠性印制线路板基材概况和发展趋势[J];电机电器技术;1994年03期
19 林金堵;挠性线路板现状与趋势[J];印制电路信息;1997年10期
20 ;简讯[J];印制电路信息;1995年07期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 王利平;;电解铜箔在挠性覆铜箔板中的应用[A];第十届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集[C];2009年
2 李永利;周德俭;黄红艳;;基于局部灵敏度分析的挠性电路模块结构特性分析[A];2008中国电子制造技术论坛论文集[C];2008年
3 张晟;聂延平;;超长大面积挠性镍铬印制电路的生产加工[A];第四届电子产品防护技术研讨会论文集(续)[C];2004年
4 张晟;聂延平;;超长大面积挠性镍铬印制电路的生产加工[A];第七届全国印制电路学术年会论文集[C];2004年
5 杨蓓;范和平;;挠性印制电路基材各类标准简述[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年
6 周韶鸿;谢飞;陈耀;沈文彬;黄州;王德荣;;导热型无胶单面挠性覆铜板的研究[A];第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2011年
7 庄永兵;顾宜;;无胶型聚酰亚胺挠性覆铜板卷曲性及粘接性的探讨与分析[A];第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2010年
8 庄永兵;顾宜;;高性能聚酰亚胺薄膜及其无胶型挠性覆铜板的研究[A];第十届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集[C];2009年
9 熊云;杨蓓;范和平;;绿色环保型挠性覆铜板的最新研究进展[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
10 张玉新;赵晨;;国产覆铜板用电解铜箔亟待改进的几个质量问题[A];第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前6条
1 张彪;高密度互连印制电路板用超低轮廓电解铜箔的研究[D];华中科技大学;2011年
2 王严杰;高介电性能性环氧覆铜箔层压板的研制[D];华北工学院;2002年
3 王慧秀;挠性HDI板关键技术研究[D];电子科技大学;2007年
4 赵丽;六层刚挠结合板的研发及应用[D];电子科技大学;2009年
5 崔浩;手机用COF制造工艺关键技术研究[D];电子科技大学;2008年
6 周序乐;卷绕直流磁控溅射法制备铜膜及其性能研究[D];暨南大学;2009年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 王大千;高档电解铜箔产业化关键技术取得突破[N];中国有色金属报;2011年
2 祝大同;挠性覆铜板:技术决定竞争力[N];中国电子报;2007年
3 本报记者 康与民;挠性覆铜板:行业龙头老大[N];莱芜日报;2010年
4 记者 康与民;国内最大的挠性覆铜板生产基地在钢城投产[N];莱芜日报;2009年
5 ;方正西部电子产业基地正式开工[N];中国计算机报;2006年
6 美国环球仪器公司中国/香港总经理 李林炎;元件与设计结构对CSP的影响[N];中国电子报;2000年
7 代仁良 曾凡明;德福电子项目进入投产“倒计时”[N];九江日报;2011年
8 远东集团董事长兼总裁 王树柏;PCB技术五大趋势[N];中国电子报;2007年
9 ;新铜箔项目重在提高品质增加品种[N];中国电子报;2007年
10 韩婷;方正西部电子产业基地在渝开工[N];证券日报;2006年
中国知网广告投放
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978