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《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集》 2009年
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LCP在挠性电路板和RFID上的应用研究进展

郭曦  范和平  
【摘要】:液晶聚合物(LCP)有突出的耐热性能,优异的耐冷热交变性能,优良的耐腐蚀性、阻燃性、电性能和成型加工性能,在电子零件、医疗器械、RFID封装及挠性板基材等领域有着广泛的应用。RFID电子标签防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点,正在成为全球热门的新科技。本文主要介绍对LCP的组成、分类、特点、与其他FCCL基材的不同、在柔性板上的应用前景和低成本封装RFID芯片或天线上的应用进行综述介绍。

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