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印刷电路板用铜箔的现况及发展趋势

刘生鹏  茹敬宏  
【摘要】:本文针对目前印刷电路板用电解和压延铜箔的种类及包括制箔、粗化处理、抗热/防铸等制粗加以介绍,解析了传统超薄铜箔及新近发展的超薄铜箔制程及目标要求,同时浅述了铜箔的发展趋势和未来方向。

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