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《第八届中国覆铜板市场·技术研讨会文集》2007年
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无胶型挠性覆铜板及其聚酰亚胺基体树脂的研究开发

范和平  严辉  
【摘要】:随着当今电子产品对其短小精薄的追求趋势,作为其核心部件挠性印制电路基材的挠性覆铜板,也急需发展。在这种趋势下,本文合成了对位氨基和间位氨基两个系列的新型芳看含醚键二胺单体。再用这些二胺单体与常用的商品二酐在一定条件下聚合得到了一定分子量的聚酰胺酸,然后采用涂覆法制备并进行热亚胺化得到 2L-FCCL。也可以直接一步合成聚酰亚胺或者将上述聚酰胺酸化学亚胺化得到聚酰亚胺,再通过热压法制备2L-FCCL。通过检测比较发现,其尺寸稳定性好,剥离强度高,对折性良好,耐热锡焊性能良好,同时具有较低的热膨胀系数、吸水率和介电常数。
【作者单位】:湖北省化学研究院 湖北省化学研究院
【分类号】:TN405;TM215.1

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【参考文献】
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中国博士学位论文全文数据库 前4条
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【二级参考文献】
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10 盖凌云;纳米杂化聚酰亚胺薄膜耐局部放电测量及热激电流的研究[D];哈尔滨理工大学;2006年
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