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挠性封装基板及其关键材料

杨士勇  
【摘要】:正一、微电子封装技术的现状及发展趋势现代社会已进入信息时代,以超大规模集成电路(ULSI)为代表的微电子技术是信息产业的核心与基础。2004年全球半导体产业首次突破2000亿美元大关,预计2012年将达1万亿美元。集

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