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《第六届全国覆铜板技术·市场研讨会报告集》2005年
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微电子封装材料的技术现状与发展趋势

范琳  袁桐  杨士勇  
【摘要】:正一、前言近年来,我国集成电路产业发展迅猛,已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的三大支柱(集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装)之中,集成电路封装在推进

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