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《第四届全国覆铜板技术·市场研讨会报告·论文集》2003年
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改性聚酰亚胺封装基板的研制

严小雄  王金龙  李小兰  
【摘要】:以4,4—二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此为基体树脂,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能,可用于制作封装用印制线路板。

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