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《福建省科协第五届学术年会数字化制造及其它先进制造技术专题学术年会论文集》2005年
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试析无铅化对电子行业带来的变革

柳坚  郭隐彪  
【摘要】:本文从各个方面列举了电子产品无铅化进程中会遇到的问题,阐述了无铅化的紧迫性,并给出了一些对策。
【作者单位】:厦门大学机电工程系 厦门大学机电工程系
【分类号】:F407.63

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 夏志东,雷永平,史耀武;绿色高性能无铅钎料的研究与发展[J];电子工艺技术;2002年05期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 顾小颜;曲文卿;赵海云;庄鸿寿;;无铅电子封装Sn-Cu焊料润湿性试验研究[J];半导体技术;2006年05期
2 高档妮;刘新年;郭宏伟;;ZnO-B_2O_3-BaO系无铅封接玻璃析晶行为的研究[J];玻璃;2005年06期
3 张富文;刘静;杨福宝;贺会军;胡强;朱学新;徐骏;石力开;;无铅电子封装焊料的研究现状与展望[J];材料导报;2005年11期
4 陈国海,黎小燕,耿志挺,马莒生;新型无铅焊料合金Sn-Zn-Ga的研究[J];稀有金属材料与工程;2004年11期
5 黄惠珍,魏秀琴,周浪;无铅焊料及其可靠性的研究进展[J];电子元件与材料;2003年04期
6 马莒生,陈国海;无铅焊料在清华大学的研究与发展[J];电子元件与材料;2004年11期
7 李梦,吉涛,刘晓波,张然;Sn-Zn-Bi-Ag系钎料物理性能研究[J];电子元件与材料;2004年11期
8 张富文,刘静,杨福宝,胡强,贺会军,朱学新,徐骏,石力开;新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料合金的研究[J];电子元件与材料;2005年11期
9 郭康富;康慧;曲平;;无铅钎料开发研究现状[J];电子元件与材料;2006年02期
10 高伟;张国春;罗玉林;韩文;杨宗炼;;无铅钝化玻璃材料的研制与应用[J];电子元件与材料;2006年07期
中国重要会议论文全文数据库 前4条
1 潘建军;于新泉;龙伟民;乔培新;;无铅焊料的发展应用现状[A];中西南十省区(市)焊接学会联合会第九届年会论文集[C];2006年
2 史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平;;无铅化组装对再流焊设备的挑战[A];首届中国(天津)国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会论文集[C];2004年
3 史建卫;袁和平;;无铅化电子组装中的氮气保护[A];首届中国(天津)国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会论文集[C];2004年
4 朱云鹤;冯志刚;刘艳新;任博成;王伟;;无铅化技术的发展及对策[A];首届中国(天津)国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会论文集[C];2004年
中国博士学位论文全文数据库 前6条
1 黄惠珍;Sn-9Zn无铅电子焊料及其合金化改性研究[D];南昌大学;2006年
2 周健;低熔点Sn-Zn系无铅焊料研究[D];东南大学;2006年
3 沈骏;Sn-Ag系无铅焊料中金属间化合物的形成与控制[D];天津大学;2005年
4 陈刚;多轴加载下焊锡钎料63Sn-37Pb的本构描述[D];天津大学;2005年
5 商延赓;Sn基无铅钎料组织、性能和界面反应行为的研究[D];吉林大学;2007年
6 李元山;低熔点无铅焊料Sn-Bi-X的研制与无铅焊接工艺研究[D];湖南大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 龚代涛;电子表面封装无铅软钎料的研制[D];四川大学;2003年
2 于喜良;焊锡微粉的超音速雾化原理及制备工艺的研究[D];西安理工大学;2004年
3 张莉;焊锡钎料温度与应变率相关拉伸性能的本构描述[D];天津大学;2004年
4 马秀玲;SnAgCu系无铅钎料的研究[D];北京工业大学;2004年
5 刘昕;电子组装膏状钎料机械合金化制备及研究[D];北京工业大学;2004年
6 聂小龙;表面组装焊点的热力行为研究[D];北京工业大学;2004年
7 周甘宇;Sn-Zn系和Sn-Cu系无铅焊锡的研制[D];中南大学;2004年
8 莫文剑;Au-Ag-Si中温共晶钎料的研制[D];中南大学;2004年
9 戴家辉;微电子连接无铅钎料的研究[D];山东大学;2005年
10 何大鹏;合金元素对二元Sn基钎料钎焊界面IMC的影响[D];大连理工大学;2006年
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1 ;赛迪顾问发布《中国医疗电子行业战略研究》调研报告[J];电子产品世界;2011年09期
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7 ;铸造经典盛会·慧聪网2011电子十大评选名单揭晓[J];无线互联科技;2011年05期
8 孟广寿;;全球智能化、绿色化进程促进中国锡焊料产业大发展[J];世界有色金属;2011年07期
9 吴君亮;王喜;;大华股份:成长行业中的成长股[J];股市动态分析;2011年32期
10 ;企业动态[J];电镀与精饰;2011年07期
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1 柳坚;郭隐彪;;试析无铅化对电子行业带来的变革[A];福建省科协第五届学术年会数字化制造及其它先进制造技术专题学术年会论文集[C];2005年
2 李永祥;;电子元器件无铅化研究进展[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年
3 李春丽;田英良;孙诗兵;;R_2O_3对SnO-ZnO-P_2O_5无铅玻璃系统性能的影响[A];电子玻璃技术交流会论文集[C];2006年
4 任炳礼;;谈电子行业的工艺管理[A];第四届电子产品防护技术研讨会论文集(续)[C];2004年
5 刘桑;涂运骅;李松;何辉;;电子焊料无铅化对电子制造的影响[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
6 李明;;Au-Ag合金镀无铅PPF引线框架的开发[A];2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集[C];2005年
7 ;论文展示 十五、玻璃与非晶态材料[A];第十四届全国高技术陶瓷学术年会摘要集[C];2006年
8 林炯;;关于电子行业节能型窑炉设备名称型号统一的建议书[A];04年度电子信息产业工业炉窑节能技术研讨会论文集[C];2004年
9 祝大同;;对适应无铅化FR-4型覆铜板技术的探讨[A];第六届全国覆铜板技术·市场研讨会报告集[C];2005年
10 马鑫;钱乙余;;第一章 时代背景[A];无铅化电子组装技术——2004中国电子制造技术论坛论文集[C];2004年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 本报记者 束洪福;加速发展电子行业无铅化制造[N];科技日报;2006年
2 记者 耿挺;电子行业如何应对欧盟绿色指令[N];上海科技报;2005年
3 记者 陈香国 周智琛;电子行业基本工资上涨8.8%[N];南方日报;2005年
4 国泰君安 魏兴耘 熊俊;上半年营收大幅增长 电子行业全年收入有望超预期[N];通信信息报;2010年
5 本报记者 朱宇;电子行业 明年增速预计下滑[N];中国证券报;2010年
6 证券时报记者 周宇;电子行业 明年增速将有所下滑[N];证券时报;2010年
7 本报记者 刘绍仁;北京将开展电子行业专项检查[N];中国环境报;2011年
8 记者 潘晟;电子行业“震”得不轻[N];上海金融报;2011年
9 记者 胡彩芳;电子行业项目对接洽谈会举行[N];闽南日报;2011年
10 渤海证券 崔健 陈志峰;电子行业高增长可期 智能控制器前景看好[N];通信信息报;2010年
中国博士学位论文全文数据库 前7条
1 窦一杰;电子行业绿化供应链实现途径的博弈及评价模型[D];大连理工大学;2011年
2 商延赓;Sn基无铅钎料组织、性能和界面反应行为的研究[D];吉林大学;2007年
3 刘芳;跌落碰撞下SMT无铅焊点可靠性理论与实验研究[D];上海交通大学;2008年
4 李元山;低熔点无铅焊料Sn-Bi-X的研制与无铅焊接工艺研究[D];湖南大学;2007年
5 李聪波;绿色制造运行模式及其实施方法研究[D];重庆大学;2009年
6 李双杰;企业绩效评估和效率分析[D];中国社会科学院研究生院;2002年
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1 张翔;我国电子行业上市公司投资价值研究[D];上海交通大学;2010年
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3 曹体杰;基于资源观的企业技术创新战略选择—以信息电子行业为例[D];浙江大学;2004年
4 赵振科;西安电子行业企业员工工作价值观与工作满意度关系研究[D];西北大学;2009年
5 李湘滨;HEG公司气敏组件、传感器技术改造[D];哈尔滨工程大学;2003年
6 张宇;电子产品无铅化技术研究[D];天津大学;2005年
7 聂祝林;我国电子业短期偿债能力评价研究[D];北京工业大学;2006年
8 沈轶鑫;基于电子行业的速度营销机理研究[D];大连海事大学;2006年
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