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《第九届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会(TEIM2018)摘要集》2018年
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大功率器件用高导热陶瓷γ-Si_3N_4和γ-Ge_3N_4热导率的理论研究

向会敏  周延春  
【摘要】:正大功率器件中的陶瓷基片通过快速高效的散热保证器件的正常工作,因此陶瓷基板需要具备优良的导率性能和力学性能。现有的氧化铝基片无法满足电子设备功率的不断提高,而具有高导热性能的AlN和p-Si3N4则越来越引起人们的重视。但AlN较差的力学性能以及β-Si_3N_4各向异性的力学与热学性能制约了这两种材料的应用。寻找新型高导热陶瓷对电子设备的发展则显得更为重要。本
【作者单位】:航天材料及工艺研究所
【分类号】:TQ174.1

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