水的添加量对SiO_2-聚噻吩透明导电膜结构与性能的影响
【摘要】:本文采用本征导电高分子材料聚乙烯二氧噻吩溶胶作为导电材料,利用溶胶-凝胶法制备了SiO2-聚乙烯二氧噻吩复合溶胶。并由此复合溶胶制备出SiO2-聚噻吩透明导电膜。研究了正硅酸乙酯水解与缩聚反应时水的加入量R对复合溶胶性质、膜层显微结构以及性能的影响.研究表明,当R≤4时,随加水量R的增加,硅酸乙酯水解缩聚速度加快,缩聚产物分子量增大,复合溶胶粘度增大:当R4时,随R增大,复合溶胶粘度减小,溶胶粘度在R=4时达到最大值:随水的加入量R的增大,复合溶胶的胶凝时间缩短:随加水量R的增加,透明导电膜表面颗粒变大,变密集,涂层质量降低:膜层的表面电阻由107Ω/□增大到108Ω/□:薄膜透过率随R增加先降低后升高,在R=4时出现最低值88.2%。
|
|
|
|
1 |
盛永刚,李志宏,吴东,孙予罕;胶体中的分形[J];日用化学工业;2003年05期 |
2 |
杜新瑜,邢欣,傅圣利,王本根;钛酸盐研究进展[J];材料导报;2003年S1期 |
3 |
王芳;刘剑洪;罗仲宽;张黔玲;陈敬中;袁洁;;正硅酸乙酯水解-缩合过程的动态激光光散射研究[J];材料导报;2006年06期 |
4 |
张勤俭,吴春丽,李敏,张勤河,秦勇,毕进子,张建华;溶胶—凝胶法制备SiO_2溶胶正交试验的灰色关联分析[J];材料科学与工程;2001年03期 |
5 |
汤加苗,朱从善,夏海平,范文浩,吴东,孙予罕;PEG对SiO_2溶胶-凝胶中颗粒度分布和孔结构的影响[J];材料研究学报;1998年01期 |
6 |
齐西伟,周济;纳米晶材料的软化学制备技术[J];电子元件与材料;2002年07期 |
7 |
鲍际秀,张良莹,姚熹;聚乙烯醇–氯化锂湿敏薄膜的制备与表面形貌[J];电子元件与材料;2003年05期 |
8 |
张硕,姜胜林,刘梅冬,张弛;制备工艺对氧化钒薄膜微观结构的影响[J];电子元件与材料;2004年06期 |
9 |
杜金会,于振瑞,张加友,李正群,王妍妍;SiO_2:nm-Ag的制备及其结构特性[J];电子元件与材料;2005年06期 |
10 |
胡涛;Sol-Gel法制低密度二氧化硅[J];电子元件与材料;1996年03期 |
|
|
|
|
|
1 |
杨大祥;冯坚;周新贵;张长瑞;王娟;张浩;;低温下酸/碱两步法制备氧化硅气凝胶[A];全国第三届溶胶—凝胶科学技术学术会议论文摘要集[C];2004年 |
2 |
杨大祥;张长瑞;周新贵;冯坚;王娟;郭钊;绉思卿;;SiO_2纳米多孔薄膜的制备[A];纳米材料和技术应用进展——全国第三届纳米材料和技术应用会议论文集(下卷)[C];2003年 |
3 |
葛曼珍;杨辉;阚红华;江仲华;;超细粉表面包裹薄膜制备[A];第四届全国颗粒制备与处理学术会议论文集[C];1995年 |
|