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《全国第三届溶胶—凝胶科学技术学术会议论文摘要集》 2004年
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掺杂CuO-TiO_2凝胶的Al_2O_3微波介质陶瓷低温烧结研究

张启龙  杨辉  王焕平  黄伟  陆德龙  
【摘要】:正 研究了掺Cu/Ti凝胶的氧化铝胶凝体特性、烧结行为以及微波介电性能。研究发现:随着Cu/Ti比的增加,系统成胶凝体条件苛刻,易出现沉淀现象,在(C4H9O)4Ti、(CH3COO)2Cu的乙醇混合溶液中添加Al2O3粉料,Cu/Ti在氧化铝表面形成均质的胶状体:氧化铝的胶状体在750℃热处理后,CuO和TiO2结晶完全,形成Al2O3-CuO-TiO2混合体系,温度升高到1050℃左右,生成CuO-TiO2低熔点化合物,促使氧化铝烧结温度降至1360℃以下,剩余的TiO2弥散在氧化铝的晶粒间:以Cu/Ti=0.5:10的氧化铝胶凝体的综合性能最佳,在1360℃烧结.其微波介电性能为:εr≈10.92,Q×f=30540,τf=-5.6×10-6/℃。

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