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《中国硅酸盐学会2003年学术年会论文摘要集》2003年
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纳米集成电路用半导体材料的科学与技术问题

屠海令  
【摘要】:正随着超大规模集成电路的设计线宽向纳米尺度发展,对半导体材料的质量要求越来越高,其中有很多技术问题和物理科学问题急待解决。因此,研究硅及硅基半导体材料中的杂质行为,控制缺陷,提高晶体的一致性和表面及界面的完整性,采用缺陷工程改善材料的质量显得尤为重要。阐述了300mm硅单晶生长中传热和传质过程对其性能的影响,点缺陷及其衍生
【作者单位】:北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心
【分类号】:TN304

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