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《第二届全国背散射电子衍射(EBSD)技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议论文集》2007年
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磁场退火对无取向硅钢微观组织的影响

樊振海  麻永林  邢淑清  金自力  赵莉萍  李中原  张小燕  
【摘要】:在正交实验基础上,研究磁场退火工艺对成分为3%Si 的0.5mm 厚无取向硅钢微观组织的影响。实验结果表明:退火温度是影响无取向硅钢晶粒尺寸的最主要因素,其次是保温时间与磁场强度。在磁场退火时,随着退火温度的升高、保温时间的延长,晶粒尺寸有长大的趋势;同时磁场能够提高晶粒的均匀性。当施加的磁场强度为 1T、退火温度800℃、保温时间60 min 时, 晶粒尺寸达到最大。

【参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
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【共引文献】
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