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《第二届全国背散射电子衍射(EBSD)技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议论文集》 2007年
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冷轧工艺对CSP冷轧薄板再结晶影响规律的研究

李慧琴  金自力  孙昊  付月英  
【摘要】:本文对包钢 CSP 热轧板采用不同的压下率进行了冷轧及退火,通过显微组织、显微硬度测量和分析揭示了再结晶的规律。结果表明:随着冷轧压下率的增加,退火再结晶过程提前,晶粒长大过程相对延长,再结晶晶粒更加细化,并且更加趋于均匀一致

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