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《第二届全国背散射电子衍射(EBSD)技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议论文集》2007年
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CSP工艺冷轧薄板盐浴退火过程中再结晶的实验研究

计云萍  金自力  任慧平  王玉峰  孙昊  
【摘要】:研究了以 CSP 工艺热轧板卷为原料的冷轧薄板在盐浴退火过程中的再结晶行为,通过显微组织、显微硬度及电子背散射衍射(EBSD)技术观察与分析揭示了再结晶的规律,结果表明: CSP 工艺冷轧薄板经盐浴退火后的再结晶组织为等轴状晶粒;在相同温度下进行盐浴退火,冷轧压下率较大的冷轧薄板完成再结晶所需的保温时间较短,再结晶完成时晶粒较细小。可为优化生产现场的连续退火工艺提供一定的参考依据。

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