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《第二届全国背散射电子衍射(EBSD)技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议论文集》2007年
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微电子封装金丝倒装键合的微织构、组织及性能

李春梅  杨平  刘德明  毛卫民  
【摘要】:与金丝球键合不同,因焊点截面积的加大,倒装键合要用更大的功率和负荷,因而产生明显不同的组织及微织构。本文用 EBSD 取向成像技术研究了各工艺参数对倒装键合组织及微织构的影响,并与对应的剪切性能值进行比较。结果表明,功率的影响最显著,它可在增大形变量的同时提高键合强度;负荷加大形变量,但提高界面结合强度的效果不显著;超声持续的时间不明显提高形变量,但能在一定程度上提高界面强度。超声是通过软化金属,加强界面扩散的方式提高键合强度;取向变化的速度变慢。

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