微电子封装金丝倒装键合的微织构、组织及性能
【摘要】：与金丝球键合不同,因焊点截面积的加大,倒装键合要用更大的功率和负荷,因而产生明显不同的组织及微织构。本文用 EBSD 取向成像技术研究了各工艺参数对倒装键合组织及微织构的影响,并与对应的剪切性能值进行比较。结果表明,功率的影响最显著,它可在增大形变量的同时提高键合强度；负荷加大形变量,但提高界面结合强度的效果不显著；超声持续的时间不明显提高形变量,但能在一定程度上提高界面强度。超声是通过软化金属,加强界面扩散的方式提高键合强度；取向变化的速度变慢。
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| 1 |
韩仁宝,叶梅;金丝球焊与器件质量浅析[J];半导体技术;1990年06期 |
| 2 |
陈国海,刘豫东,马莒生;Al焊盘表面氧化膜对金丝键合的影响[J];稀有金属材料与工程;2005年01期 |
| 3 |
王义贤;;集成电路封装压焊金丝选择之初探[J];集成电路应用;2004年05期 |
| 4 |
陶丛良;雷管引爆过程光学测量[J];光子学报;1988年01期 |
| 5 |
王雁星;低弧度键合工艺的研究[J];微电子技术;1994年01期 |
| 6 |
王权;丁建宁;薛伟;凌智勇;;硅芯片外引线键合的热压焊装置及焊接工艺[J];焊接学报;2006年05期 |
| 7 |
沈韶峰;;单晶铜丝的发展前景[J];上海有色金属;2011年01期 |
| 8 |
纪建华;李殷乔;周建明;费元春;;基于低温共烧陶瓷技术的Ku波段低噪声放大器[J];固体电子学研究与进展;2009年02期 |
| 9 |
宋武林,周刚,曾大文,谢长生;铁基合金中Cr_(eq)/Ni_(eq)对其激光熔覆层组织结构和开裂敏感性的影响[J];激光技术;1999年03期 |
| 10 |
斯松华,何宜柱,袁晓敏,Je Hyun Lee,Mark T.Lusk;激光熔覆含SiCp添加物的CoSiC涂层的组织与性能[J];光电子.激光;2002年11期 |
| 11 |
张凯舒;王存山;庞宏杰;王丽阁;;非晶TiO_2薄膜激光晶化[J];应用激光;2007年02期 |
| 12 |
曾事明;高速自动键合对金丝质量的要求[J];半导体技术;1985年06期 |
| 13 |
王俊忠;刘志民;钟涛兴;张隐奇;李志国;吉元;;A l互连线微结构的EBSD分析与电徙动可靠性[J];中国体视学与图像分析;2005年04期 |
| 14 |
韩仁宝,叶梅;半导体器件键合用金丝的质量及检测方法[J];半导体技术;1989年05期 |
| 15 |
杨平;李春梅;周康武;崔凤娥;刘德明;;微电子封装铜线键合的组织与微织构[J];中国体视学与图像分析;2007年04期 |
| 16 |
张镇西;《激光与组织相互作用的原理和应用》简介[J];光电子.激光;1998年03期 |
| 17 |
李忠明,肖莺;生物组织的光学特性及其测量技术[J];咸宁师专学报;2001年03期 |
| 18 |
叶和清,王忠柯,许德胜,黄素逸;零件表面裂纹激光修复的组织结构研究[J];华中科技大学学报;2000年12期 |
| 19 |
孙荣禄,杨德庄,董尚利,郭立新;钛合金表面NiCrBSi激光熔覆层的组织与耐磨性研究[J];应用激光;2000年06期 |
| 20 |
陈铠,王智勇,肖荣诗,施定远,左铁钏,Roth.GOpower;铝合金的大功率扩散型CO_2激光粉末焊接技术Ⅱ——铝合金焊接接头的组织与性能[J];激光杂志;2001年02期 |
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