微电子封装金丝倒装键合的微织构、组织及性能
【摘要】：与金丝球键合不同,因焊点截面积的加大,倒装键合要用更大的功率和负荷,因而产生明显不同的组织及微织构。本文用 EBSD 取向成像技术研究了各工艺参数对倒装键合组织及微织构的影响,并与对应的剪切性能值进行比较。结果表明,功率的影响最显著,它可在增大形变量的同时提高键合强度；负荷加大形变量,但提高界面结合强度的效果不显著；超声持续的时间不明显提高形变量,但能在一定程度上提高界面强度。超声是通过软化金属,加强界面扩散的方式提高键合强度；取向变化的速度变慢。
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