《第二届全国背散射电子衍射（EBSD）技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议论文集》2007年

微电子封装铜线键合的组织与微织构

【摘要】：在微电子封装中铜丝以其高强度、低成本的优势,有逐渐取代金丝的趋势。本文使用 EBSD 取向成像技术分析铜丝键合不同工艺阶段(原始拉拔丝、熔化自由球、第一点球键合、第二点楔形键合)的组织不均匀性及微织构的变化。并讨论了它们可能对性能的影响。

【作者单位】：北京科技大学材料学院北京科技大学材料学院北京科技大学材料学院北京科技大学材料学院香港ASM封装自动化公司
【分类号】：TN405

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中国硕士学位论文全文数据库

前1条

1	李昆;镍单晶和柱状晶的冷拔和冷轧形变组织及再结晶研究[D];清华大学;2006年

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中国期刊全文数据库

前10条

1	杨平;李春梅;周康武;崔凤娥;刘德明;;微电子封装铜线键合的组织与微织构[J];中国体视学与图像分析;2007年04期
2	熊钢;;低温共烧陶瓷技术[J];咸宁学院学报;2007年03期
3	况延香,朱颂春;SMT中的先进微电子封装技术概况[J];电子工艺技术;2004年04期
4	聂磊,蔡坚,贾松良,王水弟;微电子封装中等离子体清洗及其应用[J];半导体技术;2004年12期
5	晓玲;;哈尔滨工业大学成立《电子封装技术专业》[J];中国集成电路;2007年07期
6	高尚通;跨世纪的微电子封装[J];半导体情报;2000年06期
7	魏晓云,曾云,晏敏;多芯片组件(MCM)技术[J];电子与封装;2004年06期
8	张家亮;激光加工在微电子封装中的应用[J];印制电路信息;2001年10期
9	李兵,林连连;微电子封装高速电镀工艺初探[J];半导体技术;2003年10期
10	蔡少英;微电子封装的新型失效物理软件[J];电子产品可靠性与环境试验;1995年05期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	杨平;周康武;李春梅;崔凤娥;刘德明;;微电子封装铜线键合的组织与微织构[A];第二届全国背散射电子衍射（EBSD）技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议论文集[C];2007年
2	陶志强;陈建升;丁佳培;范琳;杨士勇;;微电子封装用环氧材料研究进展[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006年
3	徐冬霞;王东斌;王彩芹;;微电子封装中焊剂残留物对无铅焊点电化学迁移行为的影响研究[A];2011中国材料研讨会论文摘要集[C];2011年
4	李春梅;杨平;刘德明;毛卫民;;微电子封装金丝倒装键合的微织构、组织及性能[A];第二届全国背散射电子衍射（EBSD）技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议论文集[C];2007年
5	李春梅;杨平;刘德明;M.Hung;孟利;;微电子封装中热超声金丝球倒装芯片键合微观组织及织构分析[A];2005年全国计算材料、模拟与图像分析学术会议论文集[C];2005年
6	王传声;张崎;;先进的Cu/W微电子封装[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
7	蒋明;杨邦朝;胡永达;邱宝军;何小琦;;一种快速的微电子封装结温预测方法[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
8	王卫国;;电子背散射衍射技术在晶界工程中的应用(邀请报告)[A];第二届全国背散射电子衍射（EBSD）技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议论文集[C];2007年
9	范琳;刘金刚;陶志强;杨士勇;;微电子封装材料技术的发展现状与趋势[A];第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会论文集[C];2004年
10	杨平;;EBSD单个取向数据的再利用[A];第二届全国背散射电子衍射（EBSD）技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议论文集[C];2007年

中国重要报纸全文数据库

前5条

1	姬建中;省微电子封装技术研究中心落户华天[N];天水日报;2006年
2	通讯员　马刚记者　郭姜宁;甘肃电子行业有了工程中心[N];科技日报;2006年
3	记者左尚明;华天科技：西部微电子的一匹黑马[N];中国电子报;2007年
4	本报记者王小庆;机遇和挑战共存创新与发展并举[N];中国电子报;2000年
5	清华大学材料院电子材料与封装研究室首席专家马莒生;封装技术的新进展[N];中国计算机报;2003年

中国博士学位论文全文数据库

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1	张军;各向异性导电胶膜粘接可靠性的研究[D];天津大学;2005年
2	马孝松;微电子封装高聚物热、湿—机械特性及其封装可靠性研究[D];西安电子科技大学;2006年
3	牛晓燕;微电子封装中无铅焊点的实验研究与可靠性分析[D];太原理工大学;2009年
4	徐鸿博;电磁感应加热尺寸效应及其BGA封装互连新方法特征研究[D];哈尔滨工业大学;2009年
5	张群;倒装焊及相关问题的研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2001年
6	陈雷达;电迁移作用下无铅焊点中的交互作用及界面反应研究[D];大连理工大学;2012年
7	李君;系统级封装的电源完整性分析和电磁干扰研究[D];西南交通大学;2010年
8	何俊;基于界面变形及微观接触的热超声键合机理研究[D];上海交通大学;2008年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	姚健;电迁移作用下无铅微电子封装焊点可靠性研究[D];华南理工大学;2012年
2	徐敏;基于表面张力自装配机理及其在微电子封装中的应用[D];华中科技大学;2004年
3	彭全凡;螺杆泵胶液分配实验研究与胶液挤出理论分析[D];中南大学;2005年
4	陈华;单晶铜丝在半导体器件封装中的打线键合性能研究[D];兰州理工大学;2005年
5	张元祥;基于Workbench-Excel平台开发的微电子封装自动化热—结构耦合分析系统[D];浙江工业大学;2008年
6	孙慧;高粘性微量液滴非接触式分配技术研究[D];哈尔滨工业大学;2011年
7	王俊忠;半导体材料和器件的微结构与微区应力的EBSD研究[D];北京工业大学;2007年
8	刘华勇;高黏度流体微量喷射与控制技术研究[D];华中科技大学;2007年
9	夏杨建;基于ANSYS Workbench的微电子封装自动化湿气分析系统开发[D];浙江工业大学;2009年
10	牛利刚;QFN器件的热可靠性与散热分析[D];桂林电子科技大学;2010年

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