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《第二届全国背散射电子衍射(EBSD)技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议论文集》2007年
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微电子封装铜线键合的组织与微织构

杨平  周康武  李春梅  崔凤娥  刘德明  
【摘要】:在微电子封装中铜丝以其高强度、低成本的优势,有逐渐取代金丝的趋势。本文使用 EBSD 取向成像技术分析铜丝键合不同工艺阶段(原始拉拔丝、熔化自由球、第一点球键合、第二点楔形键合)的组织不均匀性及微织构的变化。并讨论了它们可能对性能的影响。

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