微电子封装铜线键合的组织与微织构
【摘要】:在微电子封装中铜丝以其高强度、低成本的优势,有逐渐取代金丝的趋势。本文使用 EBSD 取向成像技术分析铜丝键合不同工艺阶段(原始拉拔丝、熔化自由球、第一点球键合、第二点楔形键合)的组织不均匀性及微织构的变化。并讨论了它们可能对性能的影响。
【相似文献】 | ||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||||||
|
|
|||||||||||
|
【相似文献】 | ||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||||||
|
|
|||||||||||
|