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微电子封装铜线键合的组织与微织构

杨平  周康武  李春梅  崔凤娥  刘德明  
【摘要】：在微电子封装中铜丝以其高强度、低成本的优势,有逐渐取代金丝的趋势。本文使用 EBSD 取向成像技术分析铜丝键合不同工艺阶段(原始拉拔丝、熔化自由球、第一点球键合、第二点楔形键合)的组织不均匀性及微织构的变化。并讨论了它们可能对性能的影响。

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