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《第二届全国背散射电子衍射(EBSD)技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议论文集》2007年
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半导体外延系统微区应力的EBSD研究(邀请报告)

吉元  田彦宝  王俊忠  张隐奇  牛南辉  徐晨  韩军  郭霞  沈光地  
【摘要】:正1.引言半导体结构和器件在制造和使用过程中引入的热应力、晶格失配应力等可诱发晶体缺陷形核、改变能隙,降低器件的发光效率和灵敏度。由于激光器、发光二级管等光电子器件的外延层厚度仅为几纳米~几十纳米,采用 X 射线衍射(XRD)和同步辐射等技术虽具有高的应变敏感性,但难以得到微区应力和应变信息。会聚束电子衍射(CBED)有很高的空间分辨率和较高的

【参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前8条
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中国重要会议论文全文数据库 前5条
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中国博士学位论文全文数据库 前10条
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10 张玉彬;大形变量轧制金属镍退火过程中再结晶与晶粒长大研究[D];清华大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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6 王俊忠;半导体材料和器件的微结构与微区应力的EBSD研究[D];北京工业大学;2007年
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10 朱珍;激光散斑干涉法测量机械零件热变形的研究[D];合肥工业大学;2008年
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