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《2005年全国计算材料、模拟与图像分析学术会议论文集》2005年
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微电子封装中热超声金丝球倒装芯片键合微观组织及织构分析

李春梅  杨平  刘德明  M.Hung  孟利  
【摘要】:本文利用EBSD取向成像技术测定并分析了拉拔金丝及热超声金丝球倒装键合织构。结果表明,冷拔后金丝主要织构为111和100丝织构,111为主要织构;键合前金丝球焊点中心区域仍保持原来的100织构,原来球周围111织构随着金丝球形变量增加逐渐转向110压缩织构。倒装键合后形成主要织构为110压缩织构,某些变形量较大的区域出现 112再结晶织构。此外,取向分析结果表明,由于超声振动作用,金焊点部分晶粒中出现滑移带,焊接界面形成一层水平长条晶粒。

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