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《中国电子学会第十六届电子元件学术年会论文集》2010年
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生坯成型过程对LTCC基板连通性的影响

关志雄  郭继华  刘晓晖  
【摘要】:对位精度决定了上、下层通孔之间的重合程度,对LTCC基板的连通性和可靠性有重要影响。对生坯成型过程进行了系统研究,找出了引起层间错位的因素。对生坯成型过程进行了改进,通过增加透光孔、充分排除层间空气和进行二次层压等方式,有效抑制了层间错位的产生和提高了对位精度。生产实践证明,多层基板的连通性、成品率和可靠性均得到加强。
【作者单位】:北京七星华创电子股份有限公司
【分类号】:TN405

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
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【共引文献】
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