生坯成型过程对LTCC基板连通性的影响

【摘要】：对位精度决定了上、下层通孔之间的重合程度,对LTCC基板的连通性和可靠性有重要影响。对生坯成型过程进行了系统研究,找出了引起层间错位的因素。对生坯成型过程进行了改进,通过增加透光孔、充分排除层间空气和进行二次层压等方式,有效抑制了层间错位的产生和提高了对位精度。生产实践证明,多层基板的连通性、成品率和可靠性均得到加强。

【作者单位】：北京七星华创电子股份有限公司
【分类号】：TN405

下载全文更多同类文献

PDF全文下载

CAJ全文下载

(如何获取全文？欢迎：购买知网充值卡、在线充值、在线咨询)

CAJViewer阅读器支持CAJ、PDF文件格式，AdobeReader仅支持PDF格式

	【参考文献】
	【参考文献】

中国期刊全文数据库

前1条

1	何健锋;LTCC基板制造及控制技术[J];电子工艺技术;2005年02期

	【共引文献】
	【共引文献】

中国期刊全文数据库

前2条

1	龙乐;;低温共烧陶瓷基板及其封装应用[J];电子与封装;2006年11期
2	姬忠涛;张正富;;共烧陶瓷多层基板技术及其发展应用[J];中国陶瓷工业;2006年04期

中国硕士学位论文全文数据库

前3条

1	程佳;应用于生物医学检测的MEMS器件的制造[D];东南大学;2006年
2	燕文琴;叠层片式LC器件设计与射频等效电路模型研究[D];电子科技大学;2007年
3	曾耿华;基于LTCC技术的小型雷达接收机前端设计与仿真[D];中国工程物理研究院;2007年

	【相似文献】
	【相似文献】

中国期刊全文数据库

前10条

1	龙承毅;张树人;周晓华;李波;;CaO-B_2O_3-SiO_2系LTCC基板材料的制备及烧结[J];电子元件与材料;2011年07期
2	周峻霖;夏俊生;张剑;洪明;;一种LTCC半切割基板制作技术[J];电子与封装;2011年06期
3	沈熙磊;;新日铁与科锐签订SiC基板专利相互授权协议“避免无谓的专利竞争”[J];半导体信息;2011年03期
4	郑冬冬;;Si版石墨烯“Silicene”——日本北陆先端科技大首次在Si基板上制备成功[J];半导体信息;2011年02期
5	江兴;;蓝宝石基板价格持续看跌有助LED磊晶成本改善[J];半导体信息;2011年02期
6	;韩国研制出可刷于可挠式基板的高分子存储器物质[J];真空电子技术;2011年03期
7	李俊生;;基于LTCC基板微波互连技术的探究[J];南京工业职业技术学院学报;2011年02期
8	;电子材料[J];新材料产业;2011年06期
9	张跃锋;;四棱锥底受煤坑清仓器的改进设计[J];科技传播;2011年16期
10	戴晓芒;徐自强;杨邦朝;;基于LTCC技术S波段VCO研制[J];压电与声光;2011年04期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	关志雄;郭继华;刘晓晖;;生坯成型过程对LTCC基板连通性的影响[A];中国电子学会第十六届电子元件学术年会论文集[C];2010年
2	侯清健;郑伟;谢廉忠;;基于LTCC腔体技术的三维多芯片组件的设计与制作[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
3	张长凤;郭继华;贺志新;;LTCC基板垂直互连失效模式分析及应对措施[A];中国电子学会第十六届电子元件学术年会论文集[C];2010年
4	张爱华;;一种LTCC的多芯片放大器模块研制[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
5	崔学民;周济;缪春林;沈建红;;LTCC材料的应用及研究现状[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年
6	刘浩斌;;LTCC现状与问题[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年
7	马嵩;尉旭波;杨邦朝;胡永达;;基于LTCC技术0.1-4GHZ超宽带低噪声放大器小型化设计[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
8	杨世朝;金龙;蒋万兵;胡季岗;;基于LTCC技术的X波段压控振荡器的设计[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
9	李澤昌;林仁輝;;磁控濺鍍法沉積TiO_2薄膜之基板預應變對機械性質之影響[A];2010年海峡两岸材料破坏/断裂学术会议暨第十届破坏科学研讨会/第八届全国MTS材料试验学术会议论文集[C];2010年
10	张晓阳;陈建荣;;C波段LTCC双平衡星型混频器的设计[A];2011年全国微波毫米波会议论文集（下册）[C];2011年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	刘浩斌;南玻电子建成国内首条LTCC生产线[N];中国电子报;2003年
2	信息产业部电子第一线3研究所王正义;LTCC：移动通信器件新选择[N];中国电子报;2000年
3	深圳南玻电子有限公司刘浩斌;LTCC：电子元件领域的新热点[N];中国电子报;2004年
4	深圳南坡电子有限公司刘浩斌;LTCC：未来电子器件模块化首选[N];中国电子报;2005年
5	承旭（研究中心）;LTCC＆BME—电子元件业炙手可热的明日之星[N];电子资讯时报;2002年
6	记者邬杨;康蓝光电LED蓝宝石基板项目奠基[N];芜湖日报;2011年
7	;康宁携手Soitec开发新一代尖端基板[N];人民邮电;2009年
8	记者黄群;购回三年前“弃子” 南玻或重涉LTCC产业链[N];上海证券报;2011年
9	清华大学新型陶瓷材料与精细工艺国家重点实验室周济　王睿;LTCC助推元件集成化功能模块研制是重点[N];中国电子报;2008年
10	本报记者滕继濮;LTCC陶瓷：不在餐桌上在你手机里[N];科技日报;2010年

中国博士学位论文全文数据库

前10条

1	王立发;基于LTCC技术微波收发组件关键技术的研究[D];河北工业大学;2011年
2	张霞;微波无源器件在液晶聚合物基板上的设计、制作和表征[D];上海大学;2010年
3	殷录桥;大功率LED先进封装技术及可靠性研究[D];上海大学;2011年
4	董广成;高温电子封装界面失效分析及可靠性研究[D];天津大学;2009年
5	王志刚;微波毫米波前端中的LTCC技术研究[D];电子科技大学;2010年
6	王正伟;基于LTCC技术的微波毫米波收发组件研究[D];电子科技大学;2012年
7	邢孟江;基于LTCC工艺的射频无源器件建模与研究[D];西安电子科技大学;2012年
8	邓建华;空间映射方法研究及其在LTCC电路设计中的应用[D];电子科技大学;2007年
9	孙慧萍;（Ca，Nd）TiO_3微波介质陶瓷离子置换、低温烧结及应用特性的研究[D];浙江大学;2008年
10	李绍纯;水基流延成型制备Li_2O-Nb_2O_5-TiO_2微波介质陶瓷膜及应用特性研究[D];浙江大学;2008年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	戴晓芒;基于LTCC技术的S波段发射前端小型化研究[D];电子科技大学;2011年
2	罗头平;埋入式基板逆序加成工艺研究[D];华中科技大学;2011年
3	张洁;激光微熔覆导电膜与基板的粘附性及可焊性的研究[D];华中科技大学;2011年
4	李夏琴;L波段LTCC收发前端研究[D];电子科技大学;2011年
5	王莎鸥;基于LTCC技术的雷达模拟器小型化设计与实现[D];电子科技大学;2011年
6	蒋万兵;基于LTCC技术的小型化蓝牙耳机的研究[D];电子科技大学;2011年
7	付强;基于LTCC技术的超小型定向耦合器设计[D];西安电子科技大学;2011年
8	王小平;基于LTCC技术的滤波器的设计[D];南京邮电大学;2011年
9	张剑;X波段一体化接收前端设计[D];南京理工大学;2010年
10	钱明;基于LTCC技术的宽带带通滤波器的设计[D];西安电子科技大学;2010年

	快捷付款方式		订购知网充值卡	订购热线	帮助中心
	微信支付支付宝银行卡	知网卡神州行卡更多>>	免费送卡上门银行汇款购卡邮局汇款购卡	400-819-9993 010-62791813 010-62985026	常见问题在线咨询阅读器下载	充值中心知网卡新手指南