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《中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集》2006年
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SIP封装及其散热技术

曾理  江芸  杨邦朝  徐蓓娜  
【摘要】:随着微电子封装技术和IC集成度的提高,微电子的封装向SIP(system in package) 方向发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为SIP技术发展的瓶颈。本文从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战。首先将从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相关的概念及散热的影响,其次介绍CPU及存储器封装两类重要电子器件的发展趋势,及其面临的散热问题。

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【参考文献】
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