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《第十一届全国可靠性物理学术讨论会论文集》2005年
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提取集成电路热阻参数试验方法研究

钟征宇  焦慧芳  温平平  
【摘要】:本文从老化筛选模型入手,阐述了老化模型参数热阻的重要性。基于热阻测量原理, 给出了常见的热阻测量方法,同时分析了各测量方法的优缺点。在此基础上提出了一种新颖的封装热阻估计实验方法,虽然本方法不能精确地测量出国产VLSI的热阻值,但给出了一种国产VLSI封装热阻数据的获取方法。实验证明这种方法具有较强的实用性,不失为一种国产VLSI热阻参数快速确定的工程技术。

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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 孙晖;罗艳红;张富春;张志勇;;SPC技术在大功率半导体器件生产中的应用[J];电力电子技术;2006年02期
2 葛增杰,顾元宪,王宏伟,靳永欣;电子封装件受热载荷作用有限元数值模拟分析[J];大连理工大学学报;2005年03期
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4 贾新章;元器件内在质量评价技术[J];电子产品可靠性与环境试验;2000年05期
5 贾新章,刘宁,宋军建;PPM水平下元器件内在质量评价系统[J];电子产品可靠性与环境试验;2001年05期
6 贾新章,曾志华;从工序能力分析到6σ设计[J];电子产品可靠性与环境试验;2002年03期
7 贾新章,王艳颖;现代电子工业C_(pk)评价中的特殊问题[J];电子产品可靠性与环境试验;2003年04期
8 贾新章,王少熙,蒲建斌;6σ设计水平的评价[J];电子产品可靠性与环境试验;2004年02期
9 温平平,焦慧芳,贾新章,罗雯,王群勇,魏建中;VLSI老化筛选试验技术的挑战[J];电子产品可靠性与环境试验;2004年05期
10 杨邦朝,熊流锋,杜晓松,蒋明;集成电路封装的三维热模拟与分析 [J];功能材料;2002年01期
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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【同被引文献】
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3 刘一兵;;功率型LED封装键合材料的有限元热分析[J];半导体光电;2011年04期
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中国重要报纸全文数据库 前10条
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6 李鑫;VLSI受工艺参数扰动影响的若干问题研究[D];南京理工大学;2009年
7 李磊;基于RRNS和均衡的深亚微米VLSI中的数据保护技术研究[D];电子科技大学;2010年
8 徐宁;用于VLSI物理设计的计算智能算法研究及应用[D];电子科技大学;2003年
9 韩泽耀;高速高性能FFT处理器的VLSI实现研究[D];浙江大学;2002年
10 刘亮;OFDM超宽带系统的低能耗、低复杂度数字信号处理及VLSI实现方法研究[D];复旦大学;2010年
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1 孟丹;空心砌块结构优化与节能研究[D];南华大学;2011年
2 毛伏兵;VLSI布图规划/布局若干算法研究[D];武汉理工大学;2010年
3 肖伟甲;基于遗传算法与模拟退火的VLSI布局算法[D];西安电子科技大学;2010年
4 陈秀平;数字电视接收机中信号预处理和同步技术研究及其VLSI实现[D];复旦大学;2010年
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6 马伟;基于S序列的VLSI布图规划算法的改进及其实现[D];南京邮电大学;2011年
7 赵守磊;VLSI低功耗设计与研究[D];山东大学;2010年
8 李黎;带约束的VLSI布图规划算法的研究[D];武汉理工大学;2010年
9 朱竹青;多标准离散余弦变换算法及VLSI体系研究与实现[D];杭州电子科技大学;2009年
10 毛耿;小波图像编码及其VLSI实现技术研究[D];国防科学技术大学;2010年
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