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印制电路板镀通孔应力-应变分布的简化模型

孙博  谢劲松  康锐  
【摘要】:印制电路板中的镀通孔在热循环的环境条件下会发生疲劳断裂,从而丧失电连接的功能。本文对热循环条件下镀通孔的应力-应变分布进行了研究。文中首先建立了简化的镀通孔空间轴对称物理模型,进而结合FEM分析结果对热应力条件下镀通孔的几何方程、平衡方程以及物理方程进行求解,最终建立了解析形式的应力-应变分布简化模型。最后,通过FEM分析结果验证了模型的正确性和有效性,该模型可进一步用于评估镀通孔的疲劳寿命。

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