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《第十四届全国混合集成电路学术会议论文集》2005年
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高密度组装用低温共烧Co-Z型六角铁氧体基板材料

王永明  张仕俊  潘华蓉  
【摘要】:本文介绍了一种通过添加液相烧结助剂PbO-WO3的低温烧结Co-Z六角铁氧体材料的制备方法,此种材料流延制得生磁膜和商业化的低介电常数陶瓷膜叠压成多层结构,在950~1000℃做共烧实验,无裂纹出现,是一种理想的高密度组装基板材料。

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【共引文献】
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