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《第十四届全国混合集成电路学术会议论文集》2005年
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SMT生产过程中的几点经验

胡晓红  
【摘要】:本文结合实践,就表面贴装(SMT)生产过程中的一些问题进行分析,并总结出一些有效的解决方法。
【作者单位】:北京机械工业自动化研究所
【分类号】:TN405

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