手机打开
用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板
【摘要】：本文论述了LTCC技术在微波/毫米波集成器件应用中所具有的优势,并介绍了新近开发的一种用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板的构成、关键制造工艺技术及基板中集成的无源元件的性能参数,为LTCC技术应用于微波/毫米波集成器件探索了一条适用的方法。
| 【引证文献】 | ||
|
|||
|
|||
| 【二级引证文献】 | ||
|
|||
|
|||
快捷付款方式
订购知网充值卡
订购热线
帮助中心