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《第十四届全国混合集成电路学术会议论文集》2005年
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用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板

罗庆生  
【摘要】:本文论述了LTCC技术在微波/毫米波集成器件应用中所具有的优势,并介绍了新近开发的一种用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板的构成、关键制造工艺技术及基板中集成的无源元件的性能参数,为LTCC技术应用于微波/毫米波集成器件探索了一条适用的方法。
【作者单位】:中国兵器工业第214研究所
【分类号】:TN454

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 谢廉忠;;微波组件用带腔体LTCC基板制造技术[J];现代雷达;2006年06期
【二级引证文献】
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 曾勇;LTCC微波组件集成技术研究[D];电子科技大学;2007年
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