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《第十四届全国混合集成电路学术会议论文集》2005年
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LTCC基板材料研究进展

杨娟  堵永国  张为军  周文渊  
【摘要】:LTCC是现代微电子封装中的重要组成部分,因其性能优良而广泛应用于高速、高频系统中,从而成为研究热点。LTCC基板材料的性能决定最终封装的质量,故基板材料的研究在LTCC的进展中发挥了重要作用。LTCC基板材料可分为两大类:微晶玻璃和玻璃/陶瓷。分别介绍各类基板材料的性能、组成和应用方面的情况,并对国内外进行各类材料研究进展进行概述, 提出基板材料未来的发展方向。

【引证文献】
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 孙维婷;面向新一代移动通信终端的LTCC小型化双工器研究[D];上海交通大学;2010年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 徐忠华,马莒生,耿志挺,韩振宇,唐祥云;低温共烧陶瓷发展进程及研究热点[J];材料导报;2000年04期
2 韩振宇,马莒生,徐忠华,张广能;低温共烧陶瓷基板制备技术研究进展[J];电子元件与材料;2000年06期
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 李璐;MgO-Al_2O_3-SiO_2微晶玻璃晶化行为研究[D];广西大学;2003年
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 王宝康;;多孔玻璃微珠的制作过程对固定α-淀粉酶的影响[J];安徽化工;2007年06期
2 刘剑亚;TiO_2-SiO_2凝胶玻璃涂层的耐水性[J];安庆师范学院学报(自然科学版);2002年03期
3 刘剑亚,钱达兴,周萘;示踪元素钐对磷酸盐玻璃微球性质的影响[J];安庆师范学院学报(自然科学版);2003年04期
4 关岩;何平;徐晓伟;;各种添加剂对低温陶瓷结合剂性能的影响[J];辽宁科技大学学报;2008年Z1期
5 杜燕军,路有昌;澄清剂对消除玻璃液气泡的机理研究[J];安阳师范学院学报;2003年05期
6 王卫民;尖晶石系NTC热敏电阻材料导电机理的研究进展[J];安阳师范学院学报;2005年02期
7 王世驹,金志浩;工程陶瓷与金属材料的粘结[J];兵器材料科学与工程;1991年03期
8 张素娟;李海岸;;新型塑封器件开封方法以及封装缺陷[J];半导体技术;2006年07期
9 许伟达;;IC测试原理-芯片测试原理[J];半导体技术;2006年07期
10 陈建明;翁加林;陈学峰;吾玉珍;;方形扁平无引线QFN封装的研究及展望[J];半导体技术;2007年03期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 史梦然;赵建忠;;InSb CMP超精密加工表面吸附物控制技术研究[A];全国光电子与量子电子学技术大会论文集[C];2011年
2 贺可军;孙翔;;高硼硅玻璃全电熔窑炉设计体会[A];2011年全国玻璃窑炉技术研讨交流会论文汇编[C];2011年
3 石红星;;碎玻璃在玻璃瓶罐生产中的应用[A];2011年全国玻璃窑炉技术研讨交流会论文汇编[C];2011年
4 李明坤;;浅谈提高配合料质量的基本措施[A];2011年全国玻璃窑炉技术研讨交流会论文汇编[C];2011年
5 王秀兰;任瑞晨;刘洋;;差热分析在铁尾矿制备微晶玻璃中的应用[A];2009中国选矿技术高峰论坛暨设备展示会论文[C];2009年
6 匡敬忠;唐自清;;尾矿微晶玻璃研究进展[A];2009中国选矿技术高峰论坛暨设备展示会论文[C];2009年
7 吕剑;何荣建;毛勇建;闫渊;;冲击环境下电子封装产品可靠性研究现状[A];第四届全国爆炸力学实验技术学术会议论文集[C];2006年
8 刘金刚;王德生;范琳;杨士勇;;环境友好型无卤、无锑、无磷阻燃环氧树脂复合物的发展趋势[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
9 田民波;;微电子封装材料的最新进展[A];先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集[C];2006年
10 崔学民;周济;缪春林;沈建红;;LTCC材料的应用及研究现状[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 庞世红;夹层玻璃等效厚度研究[D];中国建筑材料科学研究总院;2009年
2 谢军;浮法锂铝硅系统微晶玻璃的组成、结构、性能及浮抛机理的研究[D];武汉理工大学;2010年
3 殷录桥;大功率LED先进封装技术及可靠性研究[D];上海大学;2011年
4 吴婧;微结构光纤的传输特性和传感解调技术研究[D];南京师范大学;2011年
5 雷研;铌钛酸盐体系微波介质陶瓷的制备与性能研究[D];中国海洋大学;2011年
6 周德春;酸溶法光纤材料与传像束的制备及性能研究[D];长春理工大学;2011年
7 张晓东;准一维SiC和Si_3N_4纳米材料的合成与表征[D];哈尔滨工业大学;2010年
8 覃春林;SiAlON纳米带的气压合成及其性能研究[D];哈尔滨工业大学;2011年
9 牛小玲;有机红外热探测材料[D];陕西师范大学;2011年
10 李晓云;金属膜电阻器稳定性的研究[D];天津大学;2003年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 宋文文;ZnNb_2O_6及ZnTa_2O_6陶瓷粉体的制备方法研究[D];中国海洋大学;2010年
2 张忠朋;稀土掺杂硼酸盐荧光粉及玻璃的微结构和发光性质研究[D];天津理工大学;2010年
3 夏冬;高膨胀低温共烧陶瓷基板材料性能研究[D];华东理工大学;2011年
4 安春国;医用玻璃及医疗废物灰渣熔融特性研究[D];浙江大学;2010年
5 刘小丽;陶瓷散热片用铜浆的制备[D];昆明理工大学;2010年
6 陈忠文;熔盐法制备铌酸锌基微波介质陶瓷结构及性能研究[D];昆明理工大学;2010年
7 郑振中;低温共烧ZnNb_2O_6基微波介质陶瓷的制备与研究[D];昆明理工大学;2009年
8 郭宏政;CaTiO_3-NdAlO_3微波介质陶瓷的制备与性能研究[D];昆明理工大学;2009年
9 周微;熔融法制备纳米及微米级二氧化硅颗粒的研究[D];武汉理工大学;2010年
10 徐亮;面向微流控芯片的压电无阀微泵的研究[D];浙江大学;2011年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前5条
1 董兆文;LTCC基板制造工艺研究[J];电子元件与材料;1998年05期
2 代君利;;低温共烧陶瓷技术新进展[J];中国电子商情(基础电子);2009年04期
3 严伟,禹胜林,房迅雷;基于LTCC技术的三维集成微波组件[J];电子学报;2005年11期
4 邓重一;滤波器的过去、现在与未来[J];世界电子元器件;2003年04期
5 王传声,叶天培,王正义;LTCC技术在移动通信领域的应用[J];世界产品与技术;2002年01期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 魏启甫;基于LTCC的多层基片集成波导滤波器的研究[D];上海交通大学;2008年
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 张纪明;移动通信中双工器的设计与仿真[D];西安电子科技大学;2006年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 李聿德;烧结堇青石微晶玻璃的物相和显微结构变化[J];玻璃与搪瓷;1986年03期
2 姚岳良;微晶玻璃表面龟裂的研究[J];玻璃与搪瓷;1986年04期
3 诸培南;微晶玻璃的显微结构与介电性能[J];玻璃与搪瓷;1989年06期
4 沈定坤;微晶玻璃的组成、结构与性能(续)[J];玻璃与搪瓷;1992年01期
5 王艳丽,沈菊云,陈学贤,缪之训;TiO_2对堇青石基微晶玻璃的分相与晶化的影响[J];玻璃与搪瓷;2000年02期
6 王艳丽,沈菊云,陈学贤,缪之训;粉体烧结法制备堇青石基微晶玻璃的研究[J];玻璃与搪瓷;2001年02期
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10 邢军,宋守志,刘渭萍,王玉新;MgO-Al_2O_3-SiO_2系玻璃受控晶化研究[J];东北大学学报;2000年05期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 龚莹;;高散热基板材料的技术动态[J];覆铜板资讯;2012年05期
2 片山统夫;西口贤治;田中泉;安食厚志;蔡积庆;;封装用基板材料[J];印制电路信息;1999年03期
3 赵赞良;唐政维;蔡雪梅;李秋俊;张宪力;;比较几种大功率LED封装基板材料[J];装备制造技术;2006年04期
4 祝大同;高频基板材料的新技术发展(上)[J];印制电路信息;2001年08期
5 龚莹;;高导热性玻璃布复合基板材料[J];覆铜板资讯;2011年04期
6 祝大同;高频基板材料的新技术发展(下)[J];印制电路信息;2001年11期
7 祝大同;;高导热性树脂开发与应用的新进展(2)——对高导热性基板材料制造新技术的综述[J];印制电路信息;2012年11期
8 蔡建伟;;“无铅”无卤覆铜基板材料发展趋势[J];覆铜板资讯;2006年06期
9 贺育方;;高频基板材料之最新发展[J];覆铜板资讯;2007年05期
10 祝大同;;环氧-玻纤布基板材料的薄型化技术[J];印制电路信息;2008年01期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 陈世金;;通信终端用高频高速基板材料研究新进展[A];第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2013年
2 ;覆铜基板材料的热传导性及其効果事例[A];第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2010年
3 贺育方;;高频基板材料之最新发展[A];第八届中国覆铜板市场·技术研讨会文集[C];2007年
4 李小刚;;PCB的绿色化发展[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
5 铃江隆之;;覆铜基板材料的热传导性及其効果事例[A];LED产业及其材料技术市场高层论坛论文集[C];2010年
6 龚莹;;高散热基板材料的技术动态[A];第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2012年
7 杨娟;堵永国;张为军;周文渊;;LTCC基板材料研究进展[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
8 祝大同;;日本LED用高导热基板材料发展现状与特点[A];第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2010年
9 师剑英;;基板材料CAF的形成机理及其应对措施[A];第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2013年
10 祝大同;;对PCB基板材料多样化发展的探讨[A];第十届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集[C];2009年
中国重要报纸全文数据库 前3条
1 祝大同;新材料助推PCB基板薄型化[N];中国电子报;2007年
2 张效;LED需求至 基板材料渐升温[N];电子资讯时报;2008年
3 中国电子材料行业协会经济技术管理部 祝大同;满足多功能高集成化需求 电子材料新技术不断涌现[N];中国电子报;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 李珅;大功率LED路灯设计[D];河北科技大学;2011年
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