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《第十四届全国混合集成电路学术会议论文集》2005年
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LTCC技术的发展和应用

王瑞庭  
【摘要】:通信、汽车、医疗、工业、军事和宇航应用对电子系统高性能、高密度,高可靠的要求正在并继续对电子封装工程师提出挑战。这种挑战使得多芯片模块(MCM)成为必然的选择。这是由于多芯片模块不仅可以提高系统的封装密度,而且可以成数量级地提高系统的可靠性及其电气、散热和密封性能。多芯片模块现在采用的有机层压板(MCM-L)、陶瓷(MCM-C)和沉积薄膜(MCM-D)的封装技术。其中尤以陶瓷封装技术——LTCC技术相对于其它封装技术显示出更巨大的魅力。它的优异的高频性能,散热性能和密封性能、可靠性和经济性使其成为无线通信、汽车电子、医疗电子和军事宇航应用的首选封装技术。展现了美好的技术和市场前景。本文介绍了LTCC技术的现状及其成为陶瓷型多芯片模块主导封装技术的令人振奋的新发展。描述了工业界对其的接收和认可。勾画了该技术巨大的市场潜力。
【作者单位】:北京七星华创电子股份有限公司
【分类号】:TQ174

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【引证文献】
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 苏宏;层叠片式LTCC微波滤波器设计与研究[D];电子科技大学;2006年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 崔学民;周济;沈建红;缪春林;;低温共烧陶瓷(LTCC)材料的应用及研究现状[J];材料导报;2005年04期
2 朱海奎;刘敏;周洪庆;;LTCC介质材料的研究进展[J];材料导报;2006年S1期
3 龙乐;;低温共烧陶瓷基板及其封装应用[J];电子与封装;2006年11期
4 许佳,覃亚丽,吴小燕,陆德龙,王剑强;LTCC带通滤波器的实现[J];电子元件与材料;2005年01期
5 邹佳丽,张启龙,杨辉,陆德龙;低温共烧片式多层带通滤波器仿真优化及制备[J];电子元件与材料;2005年07期
6 邓重一;滤波器的过去、现在与未来[J];今日电子;2003年07期
7 樊永祥,杨银堂;不同几何参数对螺旋电感性能的影响研究[J];电子器件;2005年01期
8 朱义胜;低通型阻抗匹配网络的简捷设计[J];电子学报;1997年10期
9 陈新宇,徐全胜,陈继义,陈效建,郝西萍,李拂晓,蒋幼泉;宽带GaAs MESFET开关模型[J];固体电子学研究与进展;2003年02期
10 杨辉,张启龙,王家邦,尤源,黄伟;微波介质陶瓷及器件研究进展[J];硅酸盐学报;2003年10期
中国重要会议论文全文数据库 前6条
1 胡元;;S系列低纹波模块电源的研制[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
2 胡元;;Interpoint系列模块电源及其替代产品设计要点[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
3 刘安;;高功率密度DC/DC变换器的设计[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
4 蒋明;杨邦朝;李建辉;;LTCC三维MCM技术[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
5 苏宏;杨邦朝;任辉;胡永达;;微波LTCC内埋置电容设计与参数提取[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年
6 马莒生;刘杨;王岩;韩振宇;张广能;;高密度封装中的LTCC技术[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年
中国博士学位论文全文数据库 前4条
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3 张启龙;低温烧结微波介质陶瓷及多层片式带通滤波器研究[D];浙江大学;2004年
4 李拂晓;亚微米GaAs PHEMT器件及其小信号建模[D];东南大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前5条
1 魏启甫;基于LTCC的3DMIC中内埋无源元件的设计与分析[D];合肥工业大学;2005年
2 赵特技;基于LTCC技术NiCuZn铁氧体材料及抗EMI滤波器的开发[D];电子科技大学;2007年
3 肖智;基于LTCC技术的无源器件设计[D];西安电子科技大学;2006年
4 张凯;毫米波LTCC收发组件研究[D];电子科技大学;2007年
5 曾勇;LTCC微波组件集成技术研究[D];电子科技大学;2007年
【二级引证文献】
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 谢诗文;基于人工神经网络的LTCC微波叠层滤波器设计方法研究[D];电子科技大学;2007年
2 陈文媛;MgTiO_3/NiZnCu铁氧体复合材料的低温烧结研究及应用[D];电子科技大学;2007年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 龙承毅;张树人;周晓华;李波;;CaO-B_2O_3-SiO_2系LTCC基板材料的制备及烧结[J];电子元件与材料;2011年07期
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中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 王瑞庭;;LTCC技术的发展和应用[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
2 崔学民;周济;缪春林;沈建红;;LTCC材料的应用及研究现状[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年
3 刘浩斌;;LTCC现状与问题[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年
4 马嵩;尉旭波;杨邦朝;胡永达;;基于LTCC技术0.1-4GHZ超宽带低噪声放大器小型化设计[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
5 王思培;;多芯片模块(MCM)技术综述[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
6 李建辉;董兆文;秦先海;;LTCC BGA及其封装技术研究[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年
7 侯清健;郑伟;谢廉忠;;基于LTCC腔体技术的三维多芯片组件的设计与制作[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
8 蒋明;杨邦朝;王步冉;胡永达;李建辉;;LTCC多层基板内埋置电阻技术研究[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年
9 王玉军;孙旭;叶普合;;基于LTCC技术的X波段频率源[A];2011年全国微波毫米波会议论文集(下册)[C];2011年
10 周波;盛卫星;王昊;;基于主动空间映射算法的宽带LTCC功分器[A];2011年全国微波毫米波会议论文集(上册)[C];2011年
中国重要报纸全文数据库 前10条
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7 卢庆儒;高性能DC-DC稳压MCM[N];电子资讯时报;2007年
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中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 邓建华;空间映射方法研究及其在LTCC电路设计中的应用[D];电子科技大学;2007年
2 孙慧萍;(Ca,Nd)TiO_3微波介质陶瓷离子置换、低温烧结及应用特性的研究[D];浙江大学;2008年
3 李绍纯;水基流延成型制备Li_2O-Nb_2O_5-TiO_2微波介质陶瓷膜及应用特性研究[D];浙江大学;2008年
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5 古健;基于基片集成波导的LTCC电路研究[D];电子科技大学;2011年
6 凌味未;低温共烧(LTCC)铁电/铁磁复合材料与器件研究[D];电子科技大学;2011年
7 童建喜;中介电常数低温共烧微波介质陶瓷及其器件研究[D];浙江大学;2006年
8 王立发;基于LTCC技术微波收发组件关键技术的研究[D];河北工业大学;2011年
9 邹栋;中介电常数BaO-TiO_2-Nb_2O_5体系低温共烧微波介质陶瓷[D];浙江大学;2009年
10 程迎军;高密度MCM-L的散热及热机械可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 李志博;基于COB技术的多芯片模块可靠性研究[D];华南理工大学;2011年
2 董世洪;基于流延成型工艺的LTCC微波介质陶瓷研究[D];浙江大学;2005年
3 郑轶;一种LTCC双频芯片天线设计[D];电子科技大学;2009年
4 孙慧萍;LTCC低介高频微波介质材料[D];浙江大学;2004年
5 朱勇;毫米波LTCC封装技术研究[D];电子科技大学;2011年
6 王红欣;小型化900MHz LTCC微波功率放大器模块研制[D];河北工业大学;2004年
7 李夏琴;L波段LTCC收发前端研究[D];电子科技大学;2011年
8 姚友芳;微型LTCC平衡滤波器的研究[D];南京理工大学;2010年
9 张杰;微型LTCC双频滤波器的研究[D];南京理工大学;2010年
10 孙维婷;面向新一代移动通信终端的LTCC小型化双工器研究[D];上海交通大学;2010年
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