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《中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集》2004年
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LTCC材料的应用及研究现状

崔学民  周济  缪春林  沈建红  
【摘要】:本文主要概述了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的应用和研究现状。文中认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷研究发展的一个重要方向;在我国应该大力发展具有自主知识产权的LTCC技术。

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【引证文献】
中国硕士学位论文全文数据库 前3条
1 陈志兵;厚膜电路用BaO-Nd_2O_3-TiO_2系统陶瓷材料研究[D];天津大学;2008年
2 陈锡丹;LTCC叠层片式双工器的研究[D];电子科技大学;2009年
3 张大龙;基于LTCC技术的微波传输线建模与设计[D];西安电子科技大学;2007年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前8条
1 何水校;低温共烧铁氧体无源集成技术及其应用[J];磁性材料及器件;2003年05期
2 韩振宇,马莒生,徐忠华,张广能;低温共烧陶瓷基板制备技术研究进展[J];电子元件与材料;2000年06期
3 董兆文;LTCC基板制造工艺研究[J];电子元件与材料;1998年05期
4 赵全明,滕建辅,周国飞,李锵;低温共烧陶瓷技术及发展[J];河北工业大学学报;2002年05期
5 冉建桥,刘欣,唐哲,刘中其;低温陶瓷共烧技术——MCM-C发展新趋势[J];微电子学;2002年04期
6 李勃,周济,岳振星,马振伟,桂治轮,李龙土;Sol-Gel法制备B_2O_3-P_2O_5-SiO_2系低介玻璃陶瓷[J];无机材料学报;2000年06期
7 丁士华,姚熹,张良莹,夏建慧;低温共烧片式陶瓷微波带通滤波器[J];压电与声光;2003年06期
8 田民波,梁彤翔,何卫,李恒德;多层基板中的多层陶瓷共烧技术[J];宇航材料工艺;1995年02期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 徐志春;成立;李俊;韩庆福;张慧;刘德林;;低温共烧陶瓷多层基板精细互连技术[J];半导体技术;2007年07期
2 高建勋;董洪荣;孔祥华;蔡敏敏;杨穆;;三维有序光子晶体制备及其光学表征[J];北京科技大学学报;2007年S2期
3 何茗;张树人;张婷;巫从平;饶文红;;Sol-gel法制备CaSiO_3基LTCC陶瓷[J];成都电子机械高等专科学校学报;2011年03期
4 崔学民;周济;沈建红;缪春林;;低温共烧陶瓷(LTCC)材料的应用及研究现状[J];材料导报;2005年04期
5 杨娟;堵永国;张为军;周文渊;;低温共烧基板材料研究进展[J];材料导报;2006年10期
6 朱海奎;刘敏;周洪庆;;LTCC介质材料的研究进展[J];材料导报;2006年S1期
7 姚义俊;丘泰;沈春英;杨建;;氧化铝黑瓷浆料流变性能的研究[J];材料工程;2005年11期
8 姚义俊,丘泰,沈春英;预烧处理对氧化铝黑瓷浆料流变性能的影响[J];材料科学与工程学报;2005年06期
9 成军平;徐全吉;杨许文;张怀武;;V_2O_5/MoO_3掺杂对NiCuZn铁氧体结构和性能的影响[J];磁性材料及器件;2010年01期
10 顾卫卫;苏桦;张怀武;李珣;;缺铁量对低温烧结NiCuZn铁氧体材料性能的影响[J];磁性材料及器件;2010年03期
中国重要会议论文全文数据库 前9条
1 杨邦朝;王步冉;蒋明;胡永达;李建辉;;内埋置电容材料技术及其发展趋势[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年
2 杨娟;堵永国;张为军;周文渊;;LTCC基板材料研究进展[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
3 王周海;王小陆;李雁;;基于LTCC基板的多联收发模块[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
4 王永明;张仕俊;潘华蓉;;高密度组装用低温共烧Co-Z型六角铁氧体基板材料[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
5 杨娟;堵永国;郑晓慧;张为军;;金属/微晶玻璃复合基板的研制[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅲ[C];2004年
6 许佳;覃亚丽;吴小燕;;基于LTCC技术的多层介质滤波器研制[A];2003'全国微波毫米波会议论文集[C];2003年
7 钱可伟;徐自强;;高Q值毫米波LTCC滤波器研究[A];2011年全国微波毫米波会议论文集(上册)[C];2011年
8 杨娟;堵永国;郑晓慧;张为军;;金属/微晶玻璃复合基板的研制[A];中国科协第二届优秀博士生学术年会材料科学技术分会论文集[C];2003年
9 姚义俊;丘泰;沈春英;杨建;;改性氧化铝黑瓷粉体制备高固相含量浆料的研究[A];特种陶瓷及金属封接技术基础和应用研讨会论文集[C];2005年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 殷录桥;大功率LED先进封装技术及可靠性研究[D];上海大学;2011年
2 凌味未;低温共烧(LTCC)铁电/铁磁复合材料与器件研究[D];电子科技大学;2011年
3 吴舜;齿科可切削氟硅云母玻璃陶瓷的烧结法制备及着色研究[D];第四军医大学;2004年
4 苏桦;低温烧结NiCuZn铁氧体(LTCF)材料及叠层片式电感应用研究[D];电子科技大学;2006年
5 童建喜;中介电常数低温共烧微波介质陶瓷及其器件研究[D];浙江大学;2006年
6 邹佳丽;新型ZnO-SiO_2低介高频微波介质陶瓷研究[D];浙江大学;2007年
7 王焕平;溶胶—凝胶法制备低温共烧低介高频纳米陶瓷粉体及其应用技术研究[D];浙江大学;2007年
8 杨娟;LTCC基板用MgO-Al_2O_3-SiO_2系微晶玻璃及其流延工艺研究[D];国防科学技术大学;2006年
9 李绍纯;水基流延成型制备Li_2O-Nb_2O_5-TiO_2微波介质陶瓷膜及应用特性研究[D];浙江大学;2008年
10 荆玉兰;LTCF无源集成铁氧体材料及器件研究[D];电子科技大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 夏冬;高膨胀低温共烧陶瓷基板材料性能研究[D];华东理工大学;2011年
2 吕琴红;生瓷带冲孔机中冲孔组件的结构设计[D];西安电子科技大学;2010年
3 黄亚蒙;BiNbO_4和ZnTiO_3微波介质陶瓷改性及其与铜电极共烧[D];浙江大学;2011年
4 胡嵩松;基于LTCC技术的射频接收前端研究[D];电子科技大学;2011年
5 舒汉军;基于LC谐振器的带通滤波器设计与研究[D];武汉科技大学;2011年
6 王小平;基于LTCC技术的滤波器的设计[D];南京邮电大学;2011年
7 赵宇洁;2.45GHz LTCC平衡带通滤波器的设计[D];浙江工业大学;2010年
8 周海洋;汽车级芯片封测、失效分析及质量管理[D];天津大学;2012年
9 贾翠然;高频中介Ba_2Ti_9O_20体系的研究与改性[D];天津大学;2012年
10 裴岽生;车载MOST网络功能设计与系统诊断[D];吉林大学;2011年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 徐忠华,马莒生,耿志挺,韩振宇,唐祥云;低温共烧陶瓷发展进程及研究热点[J];材料导报;2000年04期
2 王悦辉;周济;崔学民;沈建红;;低温共烧陶瓷无源集成技术及其应用[J];材料导报;2005年09期
3 杨娟;堵永国;张为军;周文渊;;低温共烧基板材料研究进展[J];材料导报;2006年10期
4 朱海奎;刘敏;周洪庆;;LTCC介质材料的研究进展[J];材料导报;2006年S1期
5 王少洪,周和平,陈克新;高频片式电感用堇青石陶瓷材料的低温烧结和性能[J];稀有金属材料与工程;2005年02期
6 钟慧,张怀武;低温共烧结陶瓷(LTCC):特点、应用及问题[J];磁性材料及器件;2003年04期
7 何水校;低温共烧铁氧体无源集成技术及其应用[J];磁性材料及器件;2003年05期
8 燕文琴;刘颖力;张怀武;;低温共烧陶瓷射频无源集成基础技术研究进展[J];磁性材料及器件;2006年05期
9 杨建生;;WLCSP封装技术中的集成无源器件[J];电子工业专用设备;2007年02期
10 王传声;叶天培;王正义;;LTCC技术在移动通信领域的应用[J];电子与封装;2002年03期
中国重要会议论文全文数据库 前6条
1 刘浩斌;;LTCC现状与问题[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年
2 蒋明;杨邦朝;王步冉;胡永达;李建辉;;LTCC多层基板内埋置电阻技术研究[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年
3 张海志;杜吉龙;;MCM在厚膜混合集成电路中的应用[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
4 叶天培;徐刚;马子腾;冯慧;;LTCC技术展望及瓶颈[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
5 王悦辉;杨正文;王婷;沈建红;周济;;低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年
6 苏宏;杨邦朝;任辉;胡永达;;微波LTCC内埋置电容设计与参数提取[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 周文胜;多工器理论与实现[D];大连海事大学;2001年
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 孙慧萍;LTCC低介高频微波介质材料[D];浙江大学;2004年
2 戴煜辉;基于Ba铁氧体低温共烧陶瓷及无源LTCC器件设计[D];电子科技大学;2006年
【二级引证文献】
中国硕士学位论文全文数据库 前4条
1 胡嵩松;基于LTCC技术的射频接收前端研究[D];电子科技大学;2011年
2 付迎华;基于LTCC技术的天线开关模块设计[D];华南理工大学;2011年
3 丁鑫蕾;数字微镜器件驱动平台的信号完整性设计[D];华东师范大学;2012年
4 高燕;基于LTCC技术的微带衰减器设计[D];西安电子科技大学;2013年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 王毅;电子电路的微组装技术[J];半导体技术;1992年03期
2 董兆文;LTCC基板制造工艺研究[J];电子元件与材料;1998年05期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 黄华;常保华;都东;;铜引线键合中两级加载方式下硅基板应力[J];清华大学学报(自然科学版);2010年07期
2 孙洪日,林国辉;超声波清洗原理与工艺分析[J];电子工艺技术;2001年02期
3 王传声;功率混合电路基板材料评述[J];微电子技术;1999年01期
4 梁彤翔,孙文珍,王立铎,田民波,王英华,李恒德;表面张力与丝网印刷精度[J];科学通报;1996年18期
5 董兆文;LTCC基板制造工艺研究[J];电子元件与材料;1998年05期
6 程艳平;MCM技术及其应用[J];航空电子技术;2000年02期
7 黄宗顺;SMD焊接温度曲线的探讨与分析[J];电子工艺技术;2003年01期
8 周伶;表面组装件设计初探[J];山西电子技术;2001年05期
9 吕琴红;李俊;;低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的研究[J];电子工业专用设备;2009年10期
10 王宏智;王津生;陈君;姚素薇;张卫国;;有机电致发光器件封装技术的研究进展[J];电镀与涂饰;2007年03期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 李莉;;MCM基板技术探讨[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
2 杨光育;;MCM技术及应用[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006年
3 关志雄;郭继华;刘晓晖;;生坯成型过程对LTCC基板连通性的影响[A];中国电子学会第十六届电子元件学术年会论文集[C];2010年
4 李小刚;;毫米波特种基板的高精度制作[A];第七届全国印制电路学术年会论文集[C];2004年
5 卢会湘;胡进;王子良;;直接敷铜陶瓷基板技术的研究进展[A];2010’全国半导体器件技术研讨会论文集[C];2010年
6 王彬;唐志平;蔡建;胡晓军;;激光水推进的机理及参数优化研究[A];庆祝中国力学学会成立50周年暨中国力学学会学术大会’2007论文摘要集(下)[C];2007年
7 郝宇;张建军;;小型消费类电子产品组装工艺的发展趋势[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
8 张家亮;吴荣;;韩国PCB基板的市场与技术研究[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年
9 杨中华;;BeO基板微带电路制造工艺研究[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
10 李小刚;;刚—挠互连母板特种基板技术[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 ;AMOLED基板技术的开发是关键[N];中国电子报;2009年
2 清华大学新型陶瓷材料与精细工艺国家重点实验室 周济 王睿;LTCC助推元件集成化 功能模块研制是重点[N];中国电子报;2008年
3 本报记者 梁红兵;CF:光阻材料受制于人 提高品质降低成本须并重[N];中国电子报;2009年
4 林亦霞 姚金粦;涵江企业增资扩建迎暖春[N];福建日报;2009年
5 高建敏 朱刚;中国大规模集成电路封装及IC基板用球形硅微粉实施产业化[N];科技日报;2010年
6 蔡少辉 林亦霞;“寒冬”蓄势“突围”[N];湄洲日报;2009年
7 ;机车电子对功率器件可靠性要求高[N];中国电子报;2009年
8 本报记者 梁红兵;热点市场带动行业复苏 电子制造业重拾信心[N];中国电子报;2009年
9 ;长电科技:立足先进技术 迈向国际领先封装企业[N];中国电子报;2011年
10 本报记者 冯晓伟;掩模版:产业链合作图共赢 打破垄断盼扶持[N];中国电子报;2009年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 张霞;微波无源器件在液晶聚合物基板上的设计、制作和表征[D];上海大学;2010年
2 董广成;高温电子封装界面失效分析及可靠性研究[D];天津大学;2009年
3 吕植成;基于硅基板的大功率LED封装研究[D];华中科技大学;2013年
4 彭波;IC薄芯片拾取建模与控制研究[D];华中科技大学;2012年
5 谢丹;微光学器件的气动膜片式微滴喷射制造技术研究[D];华中科技大学;2010年
6 李璐;基于界面修饰与纳米结构的有机电致发光器件的性能研究[D];电子科技大学;2012年
7 王光绪;硅基LED量子阱相关特性及芯片p面技术研究[D];南昌大学;2012年
8 陈继兵;快速热疲劳对无铅微焊点性能和微观组织的影响[D];华中科技大学;2013年
9 陈雷达;电迁移作用下无铅焊点中的交互作用及界面反应研究[D];大连理工大学;2012年
10 王辉;下填充封装过程的宏介观多尺度建模与计算[D];华中科技大学;2012年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 罗头平;埋入式基板逆序加成工艺研究[D];华中科技大学;2011年
2 张洁;激光微熔覆导电膜与基板的粘附性及可焊性的研究[D];华中科技大学;2011年
3 郭威;大功率LED的热管理[D];华中科技大学;2013年
4 任峰;芯片基板翘曲形变微观形貌测量关键技术研究[D];长春理工大学;2012年
5 丁永旺;LTCC的性能研究[D];西安电子科技大学;2013年
6 胡东飞;功率型LED封装技术及热设计[D];杭州电子科技大学;2011年
7 姜威;铜引线热超声键合中硅基板应力状态的数值研究[D];清华大学;2011年
8 熊贻婧;Si衬底GaN基LED薄膜转移电镀金属基板研究[D];南昌大学;2010年
9 杨述洪;MCM-C/D工艺制造技术研究[D];南京理工大学;2013年
10 颜学优;封装堆叠(PoP)可靠性的研究[D];华南理工大学;2010年
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