高性能聚酰亚胺薄膜在挠性封装基板中的应用
【摘要】：正一、微电子封装技术的现状与发展趋势现代社会已进入信息时代,以超大规模集成电路(ULSI)为代表的微电子技术是信息产业的核心与基础。2004年全球半导体产业首次突破2000亿美元大关,预计 2012年将达1万亿美元。集成电路产业的发展水平已成为一个国家综合国力的重要标志。遵从摩尔定律,ULSI 电路的线宽越来越细,晶圆直径却越来越大。当前的主
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