收藏本站
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

高性能聚酰亚胺薄膜在挠性封装基板中的应用

杨海霞  杨士勇  
【摘要】:正一、微电子封装技术的现状与发展趋势现代社会已进入信息时代,以超大规模集成电路(ULSI)为代表的微电子技术是信息产业的核心与基础。2004年全球半导体产业首次突破2000亿美元大关,预计 2012年将达1万亿美元。集成电路产业的发展水平已成为一个国家综合国力的重要标志。遵从摩尔定律,ULSI 电路的线宽越来越细,晶圆直径却越来越大。当前的主

知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 严小雄,王金龙,李小兰;改性聚酰亚胺封装基板的研制[J];绝缘材料;2003年05期
2 王中;“看”世界电子元器件之“风” “使”纳指震荡之“舵”[J];世界电子元器件;2001年01期
3 祝大同;封装基板及其基材的新发展(下)[J];印制电路信息;2001年01期
4 朱惠贤,陈金富,尤宁圻;应用Dragon-i技术的Ultra BGA封装基板[J];中国集成电路;2004年06期
5 祝大同;;封装基板及其基板的新发展[J];印制电路信息;2000年12期
6 蔡积庆;倒芯片互连用的高密度积层封装基板——DSOL技术[J];印制电路信息;2003年07期
7 祝大同;IC封装基板市场蓬勃发展[J];世界电子元器件;2001年11期
8 兰亦军 ,朱惠贤 ,尤宁圻;应用Dragon-i技术的高密度四层线路CSPBGA封装基板[J];中国集成电路;2004年07期
9 章从福;;中航半导体封装基板研发中心落户江苏无锡[J];半导体信息;2010年06期
10 祝大同;日本、台湾PCB业正发生战略性转变[J];印制电路信息;2001年02期
11 张家亮;;世界覆铜板新品种新技术赏析(1)——日立化成薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL-E-679GT(下)[J];印制电路信息;2008年12期
12 王阿明;王峰;;SIP封装工艺[J];电子与封装;2009年02期
13 蔡春华;;封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析[J];印制电路信息;2007年08期
14 祝大同;;PCB基板材料走向高性能、系列化(九)——对日本近年基板材料开发的实例剖析[J];印制电路信息;2000年05期
15 祝大同;尖端电子基板产业的今天和明天[J];世界电子元器件;2001年02期
16 华嘉桢;;IC封装基板的新一代过孔互连技术[J];印制电路信息;2010年12期
17 欧阳雪琼;王双喜;郑琼娜;张红霞;;大功率LED用封装基板研究进展[J];电子与封装;2011年04期
18 王林军,方志军,张明龙,沈沪江,夏义本;金刚石膜/氧化铝陶瓷复合材料的介电特性和热学性能研究[J];无机材料学报;2004年04期
19 刘秋华;吴新军;;HDI/BUM封装基板新技术[J];印制电路信息;2007年03期
20 Ron Huemoeller;焊球阵列转变与绝缘基板技术[J];电子与封装;2005年03期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 杨海霞;杨士勇;;高性能聚酰亚胺薄膜在挠性封装基板中的应用[A];先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集[C];2006年
2 杨士勇;;挠性封装基板及其关键材料[A];第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会文集[C];2006年
3 祝大同;;世界IC封装基板生产与技术的发展[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年
4 范琳;袁桐;杨士勇;;微电子封装材料的技术现状与发展趋势[A];第六届全国覆铜板技术·市场研讨会报告集[C];2005年
5 严小雄;王金龙;李小兰;;改性聚酰亚胺封装基板的研制[A];第四届全国覆铜板技术·市场研讨会报告·论文集[C];2003年
6 杨海霞;徐红岩;刘金刚;范琳;杨士勇;;封装基板用聚酰亚胺材料研究进展[A];2010’全国半导体器件技术研讨会论文集[C];2010年
7 祝大同;;世界PCB业2005年生产概况及对未来发展的预测[A];第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会文集[C];2006年
8 范供齐;施丰华;徐文飞;王海波;;白光LED封装进展的研究[A];海峡两岸第十八届照明科技与营销研讨会专题报告暨论文集[C];2011年
9 邱富仁;;球形二氧化硅微粉制备新技术及应用研究[A];第四届高新技术用硅质材料及石英制品技术与市场研讨会论文集[C];2006年
10 ;我国集成电路产业发展现状与对策分析报告[A];专利法研究(2002)[C];2002年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 曹桂华;我国集成电路产业自主创新战略研究[D];武汉理工大学;2007年
2 王卫;有机薄膜的介质辅助脉冲激光蒸发及其研究[D];中国科学技术大学;2008年
3 杨刚;有机电致荧光、磷光器件的性能优化与OLED封装技术的研究[D];电子科技大学;2009年
4 王建冈;集成电力电子模块封装技术的研究[D];南京航空航天大学;2006年
5 陈志强;超深亚微米CMOS集成电路功耗估计方法及相关算法研究[D];浙江大学;2006年
6 李智忠;双折射光纤光栅传感特性的理论和实验研究[D];国防科学技术大学;2006年
7 朱福龙;基于工艺力学的MEMS封装若干基础问题研究[D];华中科技大学;2007年
8 窦雁巍;MEMS中多孔硅基本特性及绝热性能研究[D];天津大学;2005年
9 余春;钎料凸点互连结构电迁移可靠性研究[D];上海交通大学;2009年
10 钟建;基于柔性塑料基底OLED阵列化技术及有机光伏器件研究[D];电子科技大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 杨英杰;基于全球价值链理论的我国集成电路产业升级路径研究[D];北京交通大学;2011年
2 王波;IC产业结构演化及对产业策略的启示[D];东南大学;2004年
3 刘福军;微空心阴极制作及放电理论模拟[D];华中科技大学;2008年
4 马伟;紫外LED封装技术研究[D];华中科技大学;2011年
5 杨辉;表贴式功率MOSFET封装技术研究[D];电子科技大学;2010年
6 幸智;大功率半导体照明器件封装技术与工艺研究[D];南昌大学;2011年
7 刘越;光纤Bragg光栅温敏式封装的研究[D];吉林大学;2006年
8 杜伟涛;面向芯片封装的高速精密定位平台控制系统设计[D];天津大学;2006年
9 石生瑞;大功率白光LED产业化研究[D];长春理工大学;2006年
10 苏陟;挠性电路板在高弯曲应力中的试验研究[D];上海交通大学;2007年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 中国电子材料行业协会经济技术管理部 祝大同;IC封装基板:格局三足鼎立 成本趋于下降[N];中国电子报;2006年
2 张宁;771所集成电路产业将形成完整产业链[N];中国航天报;2006年
3 上海市集成电路行业协会副秘书长 薛自;集成电路还需自主创“芯”[N];经济日报;2008年
4 李俊记者 王春;张江园区高端产业集群迅速崛起[N];科技日报;2007年
5 任爱青;两化融合为IC产业发展带来新契机[N];中国电子报;2008年
6 老杳;中国集成电路世界基地逐步形成[N];大众科技报;2008年
7 梁红兵;合理布局是IC产业健康发展的关键[N];中国电子报;2008年
8 ;进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策[N];中国电子报;2011年
9 本报记者 樊哲高;IC业:培育“国际级企业”[N];中国电子报;2011年
10 ;背光、照明、广告显示:三大应用推动LED产业迅速发展[N];电子资讯时报;2007年
中国知网广告投放
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978