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《先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集》2006年
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微电子封装材料的最新进展

田民波  
【摘要】:正现代社会已进入以微电子技术为核心的信息时代,集成电路的应用遍及几乎所有工业部门。从产业角度看,微电子产业已逐渐演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。近年来国内微电子封装企业的产量和销售额均大幅度增长,多年的封装销售额在国家整个微电子产业中连续占有50%~80%的份额。封装业已成为我国微电子产业的重要组成部分,在推进我国微电子产业快速发展中发挥着巨大作用。
【作者单位】:清华大学材料科学与工程系
【分类号】:TN405

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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中国重要会议论文全文数据库 前10条
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中国博士学位论文全文数据库 前10条
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前3条
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【相似文献】
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8 鲜飞;;高密度封装技术推动测试技术发展[J];中国集成电路;2008年07期
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中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 田民波;;微电子封装材料的最新进展[A];先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集[C];2006年
2 范琳;刘金刚;陶志强;杨士勇;;微电子封装材料技术的发展现状与趋势[A];第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会论文集[C];2004年
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4 周益民;;IC封装及散热问题的解决方案(英文)[A];先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集[C];2006年
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中国重要报纸全文数据库 前10条
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5 记者  施勇君 通讯员  王强;投资10亿建微电子产业基地[N];南京日报;2007年
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10 石生瑞;大功率白光LED产业化研究[D];长春理工大学;2006年
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