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《第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会论文集》2004年
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球形硅微粉与等离子技术

邱富仁  
【摘要】:正前言随着21世纪高新科技的迅猛发展,球形硅微粉在微电子工业、精细化工等领域的用途越来越广,大规模、超大规模集成电路对其封装材料的要求也越来越高,已不仅仅限于细度和纯度,同时对放射性元素的含量,特别是球形化的指标又有要求。随着新世纪半导体封装的第三次重大变革,即具有系统集成功
【作者单位】:江苏省连云港市晶瑞石英工业开发研究院
【分类号】:TN304

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 李俊;蒋述兴;;球形硅微粉的制备现状[J];佛山陶瓷;2012年11期
2 李俊;蒋述兴;;球形硅微粉的制备现状[J];有机硅材料;2012年06期
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 何清玉;郭锴;赵柄国;冷继斌;;超重力法制备超细二氧化硅及影响因素的研究[J];北京化工大学学报(自然科学版);2006年01期
2 沈淑玲;毋伟;郭锴;陈建峰;;反相微乳液法制备不同形貌超细二氧化硅[J];北京化工大学学报(自然科学版);2007年05期
3 吴明明;王吉清;谈瑛;侯清麟;;利用四氯化硅制备二氧化硅粉体的研究[J];包装学报;2011年02期
4 闫世凯;胡鹏;袁方利;李晋林;;射频等离子体球化SiO_2粉体的研究[J];材料工程;2006年02期
5 申晓毅;翟玉春;孙毅;孙杨;;球形二氧化硅微粉的微波辅助制备和表征[J];东北大学学报(自然科学版);2011年07期
6 骆锋,阮建明,万千;纳米二氧化硅粉体的微乳液制备及表征[J];粉末冶金材料科学与工程;2004年02期
7 吴利民,段先健,杨本意,王跃林;气相二氧化硅的制备方法及其特性[J];广东化工;2004年02期
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9 曹宇;孙仕忠;周建民;蒋学鑫;;球形石英粉的制备方法及性能表征[J];建材世界;2009年04期
10 申晓毅;翟玉春;刘岩;;超声水热法制备单分散球形二氧化硅及因素分析[J];化工学报;2008年09期
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1 邱富仁;;球形硅微粉与等离子技术[A];第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会论文集[C];2004年
2 邱富仁;;球形二氧化硅微粉制备新技术及应用研究[A];第四届高新技术用硅质材料及石英制品技术与市场研讨会论文集[C];2006年
3 柴颂刚;谢美銮;;高分子聚合物包覆硅微粉技术及在覆铜板中的应用[A];第十届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集[C];2009年
4 李立新;;初探硅微粉杂质的危害[A];第八次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];1999年
5 陶志强;王德生;李海燕;李洪深;范琳;杨士勇;;FC-BGA/CSP底层填充液体环氧封装材料[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
6 马兵;;用高技术提高电子基础原料的档次,使电子行业步入良性发展轨道——等离子体技术在材料行业的应用[A];第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会论文集[C];2004年
7 肖诗满;罗道军;;与封装材料有关的塑封器件失效机理[A];2010第十五届可靠性学术年会论文集[C];2010年
8 展喜兵;张军营;汪晓璐;;功率型LED封装用有机硅材料研究进展[A];2011中国材料研讨会论文摘要集[C];2011年
9 张敬恩;;微波等离子发光技术简介[A];海峡两岸第十三届照明科技与营销研讨会专题报告暨论文集[C];2006年
10 范供齐;施丰华;徐文飞;王海波;;白光LED封装进展的研究[A];海峡两岸第十八届照明科技与营销研讨会专题报告暨论文集[C];2011年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 胡洪森;松下:坚守价格 开始走多元产品路线[N];中国电子报;2008年
2 罗清启;全球等离子电视命系中国[N];经济参考报;2007年
3 本报记者  韩丹;液晶低价挑战大屏幕等离子市场[N];经济参考报;2006年
4 郎朗;长虹卷入LG“泄密案”[N];21世纪经济报道;2008年
5 ;打破技术封闭 等离子成本优势凸显[N];中国电子报;2008年
6 吴霜;42英寸高清荫罩式等离子电视年底面市[N];中国电子报;2007年
7 胡春民;荫罩式高清等离子年底量产[N];中国电子报;2007年
8 记者 张希 顾红梅;南京自主创新等离子电视捐赠奥运[N];南京日报;2008年
9 中国电子商会消费电子调查办公室;反思2006平板电视市场[N];中国经济时报;2007年
10 ;日立争做平板电视第一品牌[N];中国电子报;2006年
中国博士学位论文全文数据库 前5条
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2 朱福龙;基于工艺力学的MEMS封装若干基础问题研究[D];华中科技大学;2007年
3 周龙早;半导体照明封装的热量管理及失效分析研究[D];华中科技大学;2010年
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5 戴雯琦;无铅无卤素FCBGA封装产品的湿气控制和纳米金刚石薄膜的热学性能研究[D];上海大学;2012年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 吴启鹏;有机电致发光器件封装材料气体渗透率的质谱法测量[D];电子科技大学;2010年
2 林桦;S、C波段电可调等离子体滤波器理论分析及实验基础研究[D];上海交通大学;2007年
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4 罗小光;RF MEMS开关封装技术的研究[D];长春理工大学;2008年
5 吴帆;大功率蓝光LED可靠性与失效分析[D];华中科技大学;2007年
6 郭培;大功率LED封装用散热铝基板的制备与性能研究[D];重庆大学;2009年
7 江小平;高功率发光二极管封装及散热研究[D];华中科技大学;2006年
8 苏达;大功率LED封装散热性能的若干问题研究[D];浙江大学;2008年
9 李树林;OLED封装材料气体渗透率的测量[D];电子科技大学;2009年
10 费春潮;低介电常数介质膜对器件封装工艺的影响和封装工艺的优化[D];复旦大学;2009年
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