专用复合型表面活性剂在微电子技术中的应用

【摘要】：FA/O 活性剂以其特有的降低表面张力特性、分散悬浮及润湿渗透作用在微电子工业中应用越来越广泛,尤其是在硅材料的切片、磨片、抛光及清洗工艺中的应用已成为减少损伤、缺陷和污染的必不可少的辅助材料。本文主要对表面活性剂的作用机理及对硅表面性能的影响进行分析讨论。

【作者单位】：河北工业大学信息工程学院河北工业大学信息工程学院河北工业大学信息工程学院河北工业大学信息工程学院河北工业大学信息工程学院河北工业大学信息工程学院
【分类号】：TN405

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前1条

1	田巧伟;檀柏梅;高宝红;黄妍妍;刘楠;苏伟东;;微腐蚀去除硅衬底表面损伤及污染物研究[J];微纳电子技术;2012年12期

	【参考文献】
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前4条

1	刘玉岭,檀柏梅,郝国强,郝美功;硅的切削液的分析研究[J];电子器件;2001年02期
2	曹亚,李惠林,张爱民;CMC型高分子表面活性剂在固/液界面上的吸附[J];物理化学学报;1999年10期
3	刘玉岭,刘钠,曹阳;硅单晶片镜面吸附物吸附状态的研究[J];稀有金属;1999年02期
4	刘玉岭,檀柏梅,孙光英,蒋建国;硅单晶片研磨液的研究[J];稀有金属;2001年06期

	【共引文献】
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前10条

1	李晓静,施秀芳,冯霞,阳葵;外加因子的生物效应及其在生物技术中的应用[J];安阳师范学院学报;2001年02期
2	刘玉岭,桑建新,叶占江;表面活性剂对硅单晶片表面吸附颗粒的作用[J];半导体技术;2001年07期
3	狄卫国,刘玉岭,司田华;ULSI硅衬底的化学机械抛光技术[J];半导体技术;2002年07期
4	苏建修,康仁科,郭东明;超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2003年10期
5	罗余庆,康仁科,郭东明,金洙吉;大直径硅晶片化学机械抛光及其终点检测技术的研究与应用[J];半导体技术;2004年06期
6	陈苏,张楷亮,宋志棠,封松林;多层互连工艺中铜布线化学机械抛光研究进展[J];半导体技术;2005年08期
7	陈志刚;陈杨;陈爱莲;;硅晶片化学机械抛光中的化学作用机理[J];半导体技术;2006年02期
8	闫志瑞;鲁进军;李耀东;王继;林霖;;300mm硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2006年08期
9	刘长宇;刘玉岭;王娟;牛新环;;计算机硬盘基板及其CMP技术分析研究[J];半导体技术;2006年08期
10	张伟;周建伟;刘玉岭;刘承霖;;硅片研磨表面状态的改善和研磨液的改进[J];半导体技术;2006年10期

中国重要会议论文全文数据库

前1条

1	杜飞飞;吕宪俊;邱俊;孙丽君;;油酸改性和组合用药对某磁铁矿浮选效果的研究[A];2009年金属矿产资源高效选冶加工利用和节能减排技术及设备学术研讨与技术成果推广交流暨设备展示会论文集[C];2009年

中国博士学位论文全文数据库

前10条

1	余剑峰;新型化学机械抛光垫和抛光液的研究[D];华南理工大学;2010年
2	陈甜甜;除虫脲水悬浮剂的物理稳定性及机理研究[D];山东农业大学;2011年
3	孙禹辉;硅片化学机械抛光中材料去除非均匀性研究[D];大连理工大学;2011年
4	马丽然;高水基乳化液成膜特性及机理研究[D];清华大学;2010年
5	韩力英;集成电路中版图处理及互连线优化技术的研究[D];河北工业大学;2011年
6	朱祥龙;300mm硅片超精密磨床设计与开发[D];大连理工大学;2011年
7	徐驰;基于摩擦力在线测量的化学机械抛光终点检测技术研究[D];大连理工大学;2011年
8	陈杨;核壳结构SiO_2/CeO_2、PS/CeO_2复合微球的可控合成及其CMP性能研究[D];江苏大学;2012年
9	孟宪伟;纳米颗粒增强的葡萄糖生物传感器[D];四川大学;2001年
10	李博;激光消融制备有机纳米颗粒的理论与实验研究[D];浙江大学;2003年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	武步华;氟啶脲悬浮剂润湿分散剂的筛选及稳定机理研究[D];山东农业大学;2010年
2	赵海轩;超精密磨削硅片变形规律的研究[D];大连理工大学;2010年
3	杨杰;集成电路用硅片加工化学品研究[D];长春工业大学;2010年
4	周贤;新型磷矿捕收剂的制备及浮选性能研究[D];武汉工程大学;2010年
5	刘福燕;热浸镀锌无铵助镀剂的理化性能研究[D];昆明理工大学;2010年
6	崔邶周;中药添加剂对AES/6501体系性能的影响[D];昆明理工大学;2009年
7	胡瑜;无机盐及中草药对表面活性剂性能及抑菌研究[D];昆明理工大学;2009年
8	刘恋;非离子型表面活性剂微乳液增溶吸收治理VOCs[D];昆明理工大学;2009年
9	崔海燕;水刺非织造用真丝纤维的亲水与抗静电研究[D];东华大学;2011年
10	杨永淼;基于查找表的CMP冗余金属填充寄生电容提取技术[D];西安电子科技大学;2011年

	【同被引文献】
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前4条

1	李薇薇;檀柏梅;周建伟;刘玉岭;;一种有效去除CMP后表面吸附杂质的新方法[J];半导体技术;2006年03期
2	陈海涛;檀柏梅;刘玉岭;牛新环;刘金玉;;晶片CMP后表面纳米颗粒的去除研究[J];半导体技术;2011年01期
3	库黎明;王敬;周旗钢;;降低硅片表面微粗糙度的预氧化清洗工艺[J];半导体学报;2006年07期
4	檀柏梅;李薇薇;牛新环;王胜利;刘玉岭;;Effect of surfactant on removal of particle contamination on Si wafers in ULSI[J];Transactions of Nonferrous Metals Society of China;2006年S1期

	【二级参考文献】
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前1条

1	曹亚,李惠林,徐僖;羧甲基纤维素系列高分子表面活性剂超声合成的研究[J];高等学校化学学报;1997年06期

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前10条

1	许居衍;我国微电子工业发展框架——关于发展我国微电子工业的几个问题[J];固体电子学研究与进展;1988年02期
2	张纯蓓;新加坡、马来西亚的微电子工业[J];半导体技术;1995年04期
3	盛水源;欧洲微电子技术发展战略[J];电子展望与决策;2000年02期
4	刘忠立;;硅微电子工业的发展限制及对策[J];微电子学;2009年04期
5	杨昀;;微电子工业对超净高纯化学品的质量要求[J];云南化工;2009年05期
6	裘朱熙;;微电子工业用的新型高分辨率干板[J];化工新型材料;1981年12期
7	盈;;国外微电子工业基地简介[J];半导体设备;1985年01期
8	李志坚,唐璞山,童勤义;振兴我国微电子技术是青年一代义不容辞的责任[J];固体电子学研究与进展;1988年04期
9	赵亚民;国内外微电子工业的现状及发展趋势[J];半导体技术;1992年04期
10	林耀泽;微电子工业的投资与生产[J];微电子技术;1994年03期

中国重要会议论文全文数据库

前4条

1	刘忠立;;硅微电子工业的发展状态、限制、对策及辐射加固的考虑[A];第十届全国抗辐射电子学与电磁脉冲学术年会论文集[C];2009年
2	;前言[A];集成电路配套材料研讨会及参展资料汇编[C];2004年
3	周治平;;新型CMOS栅极堆栈结构及材料——21世纪对微电子工业的巨大挑战(英文)[A];信息科学与微电子技术:中国科协第三届青年学术年会论文集[C];1998年
4	檀柏梅;刘玉岭;赵之雯;郝子宇;周建伟;王胜利;;专用复合型表面活性剂在微电子技术中的应用[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年

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前7条

1	沈东坡;天津开发区微电子工业区玩转“运营魔方”[N];北方经济时报;2006年
2	本报记者刘莹清通讯员葛炎生;微电子：每吨水创产值近2万[N];北方经济时报;2006年
3	刘莹清;泰达微电子水中淘“金”[N];北方经济时报;2006年
4	刘莹清;微电子工业区发展既求数量更求质量[N];北方经济时报;2007年
5	刘莹清;天津开发区微电子工业区创建区最高纪录[N];北方经济时报;2007年
6	刘莹清;微电子工业区半年引资1.37亿美元[N];北方经济时报;2008年
7	刘莹清;中环电子集团迁入泰达微电子[N];北方经济时报;2008年

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